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种封装主要是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
源相比并没有明显的节能优势，而初次投入成本却高的多。大电流在提升光效的同时也大量转变成了热能，如果散热处理不好又会使led寿命大幅降低，用散热器又增加成本和体积，使led光源的优
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52
灯和荧光灯往往和调光器是配套安装使用的，换装的led灯具必须能和原有的调光器匹配工作；此外，根据具体的应用，驱动电路可以是隔离的，也可以不隔离。” 延长寿命有待努力 ●解决散热问
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术;显示屏的平整度、散热和防护等级以及产品结构工艺改进等。 关积珍认为，随着led器件材料性能的不断提高和控制电路技术的不断升级，led显示屏已经得到广泛的应用，市场空间会有更大拓
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标的综合改善与提高；色彩和灰度控制技术以及高清晰度全彩色显示屏；恒流驱动控制技术;led专用ic开发和应用；通用显示控制系统的完善和提高;系统自动检测、远程控制技术;显示屏的平整度、散
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屏的平整度、散热和防护等级以及产品结构工艺改进等。 关积珍认为，随着led器件材料性能的不断提高和控制电路技术的不断升级，led显示屏已经得到广泛的应用，市场空间会有更大拓展。
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具选用的驱动ic必需有足够的电流输出，设计产品时必需使驱动ic工作在满负输出的70-90%的最佳工作区域。使用满负输出电流的驱动ic在灯具狭小空间散热不畅，容易疲劳和早期失效。 3
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脚，以其巨大的视觉冲击力再次创造了震撼世界的场景。 “从制造技术上来讲，led灯具产品本身比传统灯具要复杂许多，它涵盖了半导体、灯具结构和散热材料等多个行业，是一个跨行业的产品。
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腐蚀设计3、温度控制系统设计a.屏体的散热系统及防高温设计a.优良的驱动ic选择 b.完善的工艺设计 c.完备的系统防护设备 d.先进的系统防护技术：即“动态散热”技术，密封式对
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目前，led应用的散热问题是led厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，led→散热基板→散热模块，它可以增加led底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末
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