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封装技术成为我国led照明产业发展关键

使led寿命缩短一半以上。  据调研机构isuppli预测,2006年-2012年,全球led市场销售额复合增长率约为14.6%,而未来大尺寸lcd背光源、汽车照明及通用照明等新兴领

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222297.html2011/6/20 22:52:00

led照明和cfl节能灯将展开一场绿色经济较量

明的普及还需要不短的时间。另外,cfl节能灯也有超小、超迷你的产品问世,也做到3瓦规格,发光效率又不差的产品,很适合需要小尺寸灯泡的领域,对相同尺寸的led灯泡也是个威

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222291.html2011/6/20 22:46:00

氮化物基led光效下降 非直接俄歇效应是主因

z haber研究院工作,kris delaney是加州大学圣巴巴拉分校的一位科学家。   研究员们认为,因为俄歇效应是内形成机制,所以led光衰不可消除,但可以最小化。用更宽的量子

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222273.html2011/6/20 22:36:00

加州大学学者宣称发现氮化物led光效下降主因

基led中,这些非直接过程形成了主要的俄歇复合。研究员们认为,因为俄歇效应是内形成机制,所以led光衰不可消除,但可以最小化。用更宽的量子阱,并在非极化或者半极化的方向生长器件,可

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222259.html2011/6/20 22:29:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

率led芯片。国际上通常的制造大功率led芯片的方法有如下几种: ①加大尺寸法。通过增大单体led的有效发光面积和尺寸,促使流经tcl层的电流均匀分布,以达到预期的光通量。但

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

led道路照明的常见问题

家六部委发文对半导体照明节能产业提出发展意见。  2.1 我国目前led发展现状  (1)在指示、显示领域的技术基本成熟,已得到广泛应用;  (2)在中大尺寸背光源领域的技术日趋成

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222222.html2011/6/20 22:08:00

印制电路工艺创新探讨

光机曝光)这一工艺过程中仍然存在着对pcb制造精度时的破坏性因素,它们是:(一)银盐基照相制版软片1、以硝化纤维、醋酸纤维为片基的照相制版软片其尺寸稳定性非常差,即使是采用涤纶片

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222188.html2011/6/20 15:29:00

印制板外形加工技术

率有较大影响。"v"槽和钻外形是外形加工非常有效的辅助手段。其中开"v"槽是较常用的外形加工辅助手段。当印制板单元尺寸较小时,为减少铣板时间,可将几个印制板拼为一个单元,铣外形后再

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222187.html2011/6/20 15:24:00

蔡振荣:智能互动显示技术

智能互动显示技术,“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港应用科学研究院蔡振荣教授发表《智能互动显示技术》一文,介绍大尺寸多点触摸技术、微型投影机与carmera模块、电视

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/11367_90.htm2011/6/20 11:36:07

elcometer112六角湿膜梳

到梳齿变湿。拿开湿膜梳.湿膜厚度在含漆或湿齿最大值和不含漆或干齿最小值之间elcometer 112和3236六角湿膜梳范围 厚度值 部件编号 20 - 370μm 20, 3

  http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2011/6/20/222152.html2011/6/20 11:34:00

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