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超高亮度LEd的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LEd芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LEd的封装技术提出了更高的要求。功率型LEd封
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
约的十个项目，包括艾立特光电南昌LEd封装生产线项目、盛烨电子LEd支架生产、中韩合资csp项目，易智LEd照明应用产品项目、环视全景摄像机研发生产项目
https://www.alighting.cn/news/20160908/144000.htm2016/9/8 9:39:40
持续追求高亮度的LEd，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那么高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对hb LEd的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方面的讨
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00
前言：过去LEd只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LEd的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，LEd的封装散热问题已悄然浮现。上
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133872.html2011/2/19 23:35:00
2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l LEd，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率LEd封装器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36
内容包括：太阳能LEd路灯的工作原理、红外线LEd及其应用、LEd的封装技术比较、LEd隧道照明的技术指标、LEd灯带、LEd筒灯、LEd射灯的异同、LEd封装结构及技术、照明
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/7/141449_94.htm2013/1/7 14:14:49
近日，亿光推出全新cob(chip-on-board)LEd组件产品。此组件相较于现在用于LEd.htm“LEd灯泡上的低、中及高功率LEd封装组件，可提
https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46
晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相，并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片LEd产品——e-star。
https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10
主要内容包括：LEd介绍、LEd分类、节能项目、LEd基本参数、LEd基本结构、常见LEd芯片形状、LEd封装产品命名方式、cie图
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/7/12339_36.htm2013/1/7 12:03:39
