站内搜索
本文论述了作者观点——LED得到照明用大功率的必由之路---“光引擎”,几个充分条件,最终形式的标准化,,接口,额定值,配光形式;性能检测项目,电气安全,性能,可靠性;几个必要条
https://www.alighting.cn/2012/3/14 10:29:20
d直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-LED需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
欧司朗光电半导体推出的红外 platinum dragon，发光面积小，但亮度极高。该款 LED 的薄膜芯片面积仅 1 mm2，采用芯片层叠技术制成，只需 1 a 的驱动电流，
https://www.alighting.cn/news/20091013/120816.htm2009/10/13 0:00:00
光LED在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈，进行重点功能与效能之改
https://www.alighting.cn/2012/9/19 13:32:42
首尔半导体(seoul semiconductor)为韩国LED封装大厂，并自2008年起发展LED芯片内制化，其主要供应行动电话、照明、中大尺寸背光模块等应用，其中，于行动电
https://www.alighting.cn/news/20100413/116770.htm2010/4/13 0:00:00
29日，本公司全资子公司-厦门市三安光电科技有限公司收到工业和信息化部《关于下达2009年度电子产业发展基金第一批项目计划的通知》（工信部财[2009]453号）文件。
https://www.alighting.cn/news/20090929/119548.htm2009/9/29 0:00:00
想办法减损热阻抗、改善散热问题;解决封装的散热问题才是根本办法;改变封装材料制约材质劣化与光线洞穿率减低的速度
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/10467_73.htm2013/3/20 10:46:07
该项目总投资约16亿元,生产内容涵盖LED芯片外延片及芯片生产、封装测试等,其中一期投入了10亿元，预计于2011年5月建成投产，未来将逐步建成覆盖LED产业的上、中游关键环
https://www.alighting.cn/news/20110325/117307.htm2011/3/25 10:22:03
