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功率型LED封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型LED封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型LED封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型LED封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

葳天科技全面更新高功率LED 推出新cob系列产品

葳天科技藉由在固晶涂布技术、银胶量控制技术、芯片间最小间距技术,这三方技术突破下,发展cob 10w~35w产品,发光效率在3,000k暖白光及cri 80条件下,可以到达10

  https://www.alighting.cn/pingce/20121221/121985.htm2012/12/21 14:02:18

gth1000(b)矿用一氧化碳传感器

gth1000(b)矿用一氧化碳传感器 矿用一氧化碳传感器 一氧化碳传感器 传感器 gth1000(b)矿用一氧化碳传感器是矿用连续检测矿井下一氧化碳浓度的高精度仪表。传感

  http://blog.alighting.cn/zhongmei77/archive/2010/10/5/101603.html2010/10/5 9:16:00

gth1000(b)矿用一氧化碳传感器

gth1000(b)矿用一氧化碳传感器 矿用一氧化碳传感器 一氧化碳传感器 传感器 gth1000(b)矿用一氧化碳传感器是矿用连续检测矿井下一氧化碳浓度的高精度仪表。传感

  http://blog.alighting.cn/zhongmei77/archive/2010/10/5/101604.html2010/10/5 9:16:00

LED失效分析

从上可知,一个LED产品的失效,起因可能来自于该产品的任何一个部份,故必须抽丝剥茧方能找到真正的失效原因。针对失效来自LED灯粒而言,因完整的 LED灯粒中,LED chip本

  https://www.alighting.cn/resource/20110721/127409.htm2011/7/21 14:47:21

9.9元包邮10w LED射灯拆解

一家新开的天猫商城搞活动,10w LED射灯9.9元还包邮,看着销量和评价都还不错,于是好奇便买了一个回来。不过这么低的价格,用起来真心不放心,货一收到便拆了。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131009/123375.htm2013/10/9 11:15:48

新型黄色荧光材料可制白色LED 量产技术已确立

日本小丝制作所与东京工业大学细野秀雄教授的研究小组及名古屋大学泽博教授的研究小组合作开发出了新型黄色荧光材料“cl_ms荧光体”,主要用在照明用白色LED上。

  https://www.alighting.cn/news/20121019/n058644781.htm2012/10/19 9:47:21

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