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leD芯片的技术发展状况

5~525 nm)发光芯片。台湾现在可以向市场提供6 mw左右的蓝光和4 mw左右的紫光芯片,其实验室水平可以达到蓝光10 mw和紫光7~8 mw的水平。国内的公司可以向市场提供3

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261510.html2012/1/8 21:47:10

leD芯片的技术发展状况

5~525 nm)发光芯片。台湾现在可以向市场提供6 mw左右的蓝光和4 mw左右的紫光芯片,其实验室水平可以达到蓝光10 mw和紫光7~8 mw的水平。国内的公司可以向市场提供3

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261521.html2012/1/8 21:47:42

汽车及挂车位置灯和制动车配光性能

1 . 2 制动灯用来向车辆后方其他道路使用者表明该车正在进行制动的灯。1 . 3 组合灯具有分开的透光面,共同的光源和共同的灯体的装置。1 . 4 复合 灯具有分开的透光面,共

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261530.html2012/1/8 21:48:34

leD知识概述

、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。国外通常把φ3mm的发光二极管记作t-1;把φ5mm的记作t-1(3/4);把φ4.4mm的记作t-1(1/4)。  由半值角大小可

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261534.html2012/1/8 21:48:44

leD知识产权的风险控制及防范策略

7调查案件的对象主要是亚洲国家,其中四分之一的案件都涉及了中国企业。2008年3月,itc立案调查侵犯美国no.5,252,449专利的企业,其中有涉及中国广州、深圳、杭州、佛山等城

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261546.html2012/1/8 21:49:11

leD照明不可忽视的技术细节

春的价格已是2006年春的价格三分之一,2009年春将降至2006年的四分之一。 leD绿色灯具的海量市场和持续稳定数年增长需求将是集成电路行业继vcDDvD、手机、mp3之后的消

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261555.html2012/1/8 21:49:48

用于lcD背光的leD技术进步

、效能、灯的使用寿命、坚固性、尺寸、集成度和近来越来越为人们所关注的环境因素。  leD多年来一直是小型lcD背光技术的首选,尤其是用于手机、掌上电脑、mp3播放器等对角线小于5英

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261571.html2012/1/8 21:51:11

smD表面贴技术-片式leD,sm

大。以0603规格厚度为0.6mm的普通片式leD产品为例进行说明。如果选用厚度为0.3mmpcb板,胶体部分厚度只可能为0.3mm,再选用厚度为0.28mm的晶片进行固晶,整体厚

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56

技术是leD市场的关键

白光可达到180流明/瓦的照度,满足室内阅读等功能性需求,但价格比常规灯具高3-8倍,价格一高,消费者自然难以接受,以致于很多人不行不探讨如何才能摆脱leD “节能不节钱”的魔

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高亮度leD的家用照明市场发展预

k的报告,受限于leD价格较高、产业标准未定,以及光形、寿命、可靠度等技术问题尚待解决,2007年全球leD照明产业市场规模仅3.3亿美元,其中主要来源为建筑照明,占整体市场约45%左

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