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超高亮led的驱动芯片mlx10801的功能和应用

用,维护费用极为低廉led可连续使用105h,比普通白炽灯泡长100倍;2)高效率现在已经可以达到201m/w.预计到2005年将达到501m/w[1],led)的光谱几乎全部集中于可

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led lamp(led灯)由那些材料构成

一、支架:1)、支架的作用:用来导电和支撑2)、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。3)、支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支

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三种led衬底材料的比较

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底:?;蓝宝石(al2o

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led的封装技术比较

—500 ma。特别是1998年白光led的开发成功,使得led应用从单纯的标识显示功能向照明功能迈出了实质性的一步。图2-1到图2-4描述了led的发展历程。a 功率型led封装技

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高亮度led封装热导原理

a;30ma间,典型而言则为20ma,而现在的高功率型led(注1),则是每单一颗就会有330ma;1a的电流送入,「每颗用电」增加了十倍、甚至数十倍(注2)。注1:现有高功率

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led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

经突破万亿只[1][2]。若led封装的废品/次品率为0.1%,则全国每年万亿只led封装产品中就可能产生数亿只废品/次品,造成近亿元的直接经济损失。  为了保证封装质量,led封

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led芯片封装缺陷检测方法研究

、封装。由于封装工艺本身的原因,导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示[1-2]:焊接系统的失效占整个半导体失效模式的比例是25%~30

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led 灯具标准体系建设研究

[2]。二、在制订上述标准中一些基本看法和掌握原则灯具是与人类活动和社会发展息息相关的一个产业,规范它的质量水准是一件涉及国计民生的重要事情,因此在以往的标准制订过程中始终贯彻以

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浅谈led照明电器的检测与认证

置。  现有led照明电器标准  led照明电器标准基于安全、性能和电磁兼容相分离的原则,按产品类别分类建立。以下表1和表2所列是我们在进行led照明电器的检测与认证工作时所应参照

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无需外部开关的高功率led驱动器

标。  图1、图2、图3中的电路均适合应用在由三到四块镍氢电池或镍镉电池组成的电源中。图4和图5中的电路适合于供电系统线电压为12v、24v或是42v的车辆中。图4和图5的电路也可

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