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《整体式LED灯认证标准的修订版》：本标准适用于整体式LED灯，被定义为一种包含发光二极管(LEDs)，一个集成LED驱动器和一个符合ansi标准灯座/插座连接到支电路的底座的
https://www.alighting.cn/resource/2011/2/10/104713_69.htm2011/2/10 10:47:13
LED封装与散热技术分析研究：本文的主要内容是针对白光LED 在照明领域的应用市场，研发白光hb-LED 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前LED 的发展状况，照
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24
裁dominiek plancke先生亲临现场并发布了采用luxeon® altilon技术的LED前照灯和25w xxenon氙气前照灯，这些创新成果体现了飞利浦照明在高效节能和提
https://www.alighting.cn/news/20100625/119813.htm2010/6/25 0:00:00
出的媒介，藉由打线、 共晶或覆晶的制程与LED晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷 基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58
