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[原创]照明设计师任见:桥梁照明设计的三大常见误区

能既保证行车的安全,又减少对桥梁夜景景观的影响呢?首先,减少路灯数量,降低密度。对于一些必须存在的路灯照明,可以适当拉大路灯的安装间距,以减少路灯总数量和安装密度。引桥部分则逐渐拉

  http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2010/6/17/50687.html2010/6/17 15:13:00

[原创]煌牌全自动印刷机 skvp-318 价格可议

高。 ◆ 由步进马达带动丝杆及滑轨垂直升降工作台,可实现由程式控制离板速度; ◆ pcb与钢丝贴近距离,可实现0.3mmqfp细间距印刷;

  http://blog.alighting.cn/nina588/archive/2010/8/26/93147.html2010/8/26 15:55:00

中国桥梁照明设计中的常见误区

要的路灯照明,可考虑在桥体上拉大路灯的安装间距,以减少路灯数量和密度,使路灯造成的视觉影响最化。引桥部分则可以采用逐渐拉大间距的方式,形成街道路灯到桥体路灯的过渡。  二是降低灯具安

  http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/19/98172.html2010/9/19 16:00:00

浅谈城市道路照明设计

、道路宽度和灯具间距之间的关系 为了使路面亮度分布均匀,对于不同的路灯布置形式,不同类型配光的灯具,其安装高度(h),道路有效宽度(w)、灯具间距(d)必须符合一定的条件,其具

  http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/27/100106.html2010/9/27 13:02:00

led 灯具在 ul 标准的分类

于带电体的间距、塑料外壳、测试、警示标语 (marking) 等,会有不同的要求。 2. 机械性结构要求:此部份首重外壳的安全要求,并着重在防火、防电击、防碰撞等性能;另在金属外

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/18/108664.html2010/10/18 14:46:00

led 灯具在 ul 标准的分类

外 (wet) 等场所,安规标准对于带电体的间距、塑料外壳、测试、警示标语 (marking) 等,会有不同的要求。 2. 机械性结构要求:此部份首重外壳的安全要求,并着重在防火、

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109144.html2010/10/20 17:16:00

led生产工艺及封装技术

坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

led生产工艺及封装技术

坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

led封装的基础知识

坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大是否符合工艺要求,电极图案是否完整等等 2)扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距(约0.1mm),不利于后工序的操作。 我们采用扩

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00

详解led封装全步骤

整。   b)扩片   由于led芯片在划片后依然排列紧密间距(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

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