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宁波合和国际大厦夜景照明设计方案

面在底部所用地埋灯、中部的竖条石材聚光灯以及顶部投光灯所用光源都是金卤灯。  东立面:底部印花玻璃部分用吸顶灯(金卤光源)打亮,墙体上玻璃灯槽处安装led光(可变色),而墙体则用中

  http://blog.alighting.cn/1266/archive/2012/3/15/267827.html2012/3/15 18:45:29

cie 127-1997 发光二极(led)测量-英文版

系统地介绍了与发光二极测试有关的术语和定义,在此基础上,详细介绍了测试方法和测试装置的要求。

  https://www.alighting.cn/news/20120315/109303.htm2012/3/15 11:14:25

cie 127-1997 发光二极(led)测量-中文版

系统地介绍了与发光二极测试有关的术语和定义,在此基础上,详细介绍了测试方法和测试装置的要求。

  https://www.alighting.cn/news/20120315/110054.htm2012/3/15 10:44:18

图形化衬底led芯片的技术研究

本文的主要研究内容涉及图形化衬底对gan基led发光二极光电性能的影响。实验中制作了表面图形直径和周期不同的gan图形衬底。再利用mocvd材料生长设备侧向外延生长了gan

  https://www.alighting.cn/resource/20120314/126666.htm2012/3/14 14:36:30

led光源与光学特性检测

本文通过介绍led光源的发光原理、led产业的迅猛发展态势、led的种类及其应用,led的光学特性参数及标准,继而展开介绍了led的光学特性的检测意义和发展现状。

  https://www.alighting.cn/resource/20120314/126668.htm2012/3/14 12:04:26

信越化工研制出低折射率“ker-7000”系列封装材料

信越化工有限公司(shin-etsu chemical)开发了新一代低折射率硅封装材料“ker-7000”系列,大大提高了发光二级的可靠性和亮度。而且降低透气性。“ker

  https://www.alighting.cn/pingce/20120314/122474.htm2012/3/14 10:26:01

浅析多种led封装形式

led 封装技术大都是分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的芯被密封在封装体内,封装的作用主要是维护芯和完成电气互连。本文将对le

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/14/95735_83.htm2012/3/14 9:57:35

led背光源亮度均匀性研究

一般背光源设计中有多个led,所以要考虑各个led 亮度的一致性。在实际应用中,将多个led连接在一起使用时,各电流均必须匹配,整个组件才能产生一致的亮度。本文重点讨论在le

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/13/1673_04.htm2012/3/13 16:07:03

大功率led散热封装技术研究的新进展

如何提高大功率发光二极(light emitting diode,简称led)的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题.详细分析了国内外大功率led散热封装技

  https://www.alighting.cn/2012/3/13 14:48:47

led照明规范及强制标准将在2012陆续上路

国公布,2010年底又颁布3项常见led室内灯标准,包括led t8直、led投光灯以及轻钢架灯(含平板灯)等,业界指出,尽相关标准规范已定,但led路灯经过多年推

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/13/267593.html2012/3/13 11:14:01

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