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低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。 这是cree、nichi
http://blog.alighting.cn/lighting-design/archive/2011/5/22/180081.html2011/5/22 7:57:00
压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
展的发光二极管给未来照明带来曙光。1996年，日本日亚化学公司在gan蓝光发光二极管的基础上，开发出以蓝光led激发钇铝石榴石荧光粉而产生黄色荧光，所产生的黄色荧光进而与蓝光混合产
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222046.html2011/6/19 22:53:00
数。 bandwidth(频带宽度)：确定某种现象必须考虑的频率范围。 baseplate(基板)：电源模块都有一个安装用的铝基板。vicor公司规定该基板的温度为模块的工作温度。该基板应加到散热
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222065.html2011/6/19 23:03:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00
性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。 这是cree、nichia
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00
爆证书（不包括铝质轴套）rotex梅花形弹性联轴器；型号：rotex-14 ai-d；材质：铸铝；弹性体可选92 sh a 或 98 sh a；成品孔径6-16mm；品牌：kt
http://blog.alighting.cn/foxboro/archive/2011/6/22/222682.html2011/6/22 15:16:00
将gan芯片和钇铝石榴石（yag）封装在一起做成。gan芯片发蓝光（λp=465nm，wd=30nm），高温烧结制成的含ce3+的yag荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光射，峰值55
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228855.html2011/7/6 17:44:00
灯与石英金卤灯的最大区别在于采用多晶氧化铝陶瓷代替石英作为放电管材料。陶瓷放电管的耐受温度比石英管约高300°c，而且，陶瓷放电管比石英管的耐侵蚀能力更强。因此，陶瓷金卤灯在工作
http://blog.alighting.cn/brucetuan/archive/2011/7/14/229682.html2011/7/14 15:45:00
