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多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
润随着价格的透明化也在萎缩，相反，铁、铜、铝甚至包装的价格也上扬了10%以上，有的超过50%，一正一负的反差将照明灯饰企业逼上了求变的崎岖小道上。 有专家直言，2008，中国企业走
http://blog.alighting.cn/jamesong/archive/2008/5/7/8857.html2008/5/7 15:46:00
底氮化镓基led外延材料与芯片生产的高科技企业，坐落在南昌国家高新区美丽的赣江之滨艾溪湖
https://www.alighting.cn/news/20080507/101876.htm2008/5/7 0:00:00
中国国家「863」半导体照明工程重点专案「氮化鎵-mocvd深紫外led材料生长设备」制造取得重大突破，研制成功了大陆首台具有自主知识产权的、能够同时生长6片led外延
https://www.alighting.cn/news/20080414/93175.htm2008/4/14 0:00:00
2008年4月8日，面向高亮度、固态照明市场的led技术供应商普瑞光电(bridgelux)宣布，已完成总值约为4000万美元(私募股权投资3000万美元，银行信用贷款约1000万
https://www.alighting.cn/news/20080410/118848.htm2008/4/10 0:00:00
由青岛杰生电气有限公司承担的国家"863"半导体照明工程重点项目"氮化镓-mocvd深紫外led材料生长设备"制造取得重大突破,研制成功了我国首台具有自主知识产权的、能够同时生长
https://www.alighting.cn/news/200847/V15016.htm2008/4/7 10:14:29
日本大厂三洋半导体日前指出，将面向led封装用途，开始外销以铝为基材的单层底板「imst铝基材底板」。该底板是将使用铝基材的封装技术imst（绝缘金属底板技术）应用于led封装底
https://www.alighting.cn/news/20080407/107060.htm2008/4/7 0:00:00
三洋半导体将面向led封装应用，开始外销以铝为基材的单层底板“imst铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的封装技术imst(绝缘金属底板技术)应用于led封装底板开发而成的。由
https://www.alighting.cn/news/20080407/119958.htm2008/4/7 0:00:00
术)」的铝基板拟定自4月起送样。三洋半导体表示，该款铝基板主要用于高亮度le
https://www.alighting.cn/news/20080402/118771.htm2008/4/2 0:00:00
当看多了钢铝金属的简练，不如再回顾下欧式繁复设计所带来的奢华感受吧
https://www.alighting.cn/case/2008317/V3568.htm2008/3/17 11:07:28
