站内搜索
台湾台塑集团旗下ic封测厂福懋科（8131）在led测试挑拣业务已经站稳，将在2010年q3投入led封装市场。
https://www.alighting.cn/news/20100625/106743.htm2010/6/25 0:00:00
6月10日上午，在2012亚洲led高峰论坛(als)之“cto技术交流大会—led芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上，晶元光电副总经理谢明勋博士、新世纪光电技术长李允立博士
https://www.alighting.cn/news/20120628/108933.htm2012/6/28 16:08:34
2015年，国星白光led的2835大平台战略，引领了行业白光led器件的系列化与标准化发展理念。最近，国星对其白光led宣传报道的不多，这是为什么呢?国星白光封装的发展理念又
https://www.alighting.cn/news/20160526/140576.htm2016/5/26 9:39:44
基于集成式封装的灯具是今后一个发展热点，目前也已经进入实际应用。《集成模块led灯具的散热配光和应用》一文详细阐述了集成式封装的优缺点，以及基于集成式封装模块的灯且散热、配光和实
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/29/11227_58.htm2011/6/29 11:22:07
近期高功率led封装厂艾笛森光电从照明领域跨足至背光应用市场，推出一款直下式照明灯条模块，组件采用高lm/w的et-3528，搭配二次光学透镜增加出光角度，最大可达150度，照
https://www.alighting.cn/pingce/20130730/121762.htm2013/7/30 14:26:44
a1507、cxa1512、cxa2520 及cxa2530。在两种不同的封装结构下提供不同的流明水准和光学尺寸，拥有最小显色指数(cri) 80和90两种选
https://www.alighting.cn/pingce/20121024/122183.htm2012/10/24 13:50:47
香港真明丽集团led封装研发中心刘英杰，许永现等通过自主技术开发yy-8617a/b 系列贴片灯带灌封透明环氧树脂胶水，该产品由主剂、固化剂二部分组成，a组分为透明液体，b组分
https://www.alighting.cn/pingce/20120822/122333.htm2012/8/22 16:10:56
台系隆达电子车前灯专用core系列产品除向中国大陆车厂tier1灯具供应商推广外，同时推出可适用于led车灯光源产品的三晶、四晶、六晶封装元件。据悉此次深圳举办的aatif秋季
https://www.alighting.cn/pingce/20170719/151773.htm2017/7/19 10:41:14
大功率led体积小、工作电流大，输入功率中大部分转化为热能，散热是需要解决的关键技术。《照明用大功率led散热研究》介绍了大功率led热设计的方法，针对大功率led的封装结构，建
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/153139_49.htm2011/7/25 15:31:39
与优化，从led 集成封装的结构出发，设计出7 w cob 光学模型，通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124451.htm2014/7/11 10:41:43
