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led封装领域主要需要固晶机、焊线机、测试机、包装机等五大类设备，除了焊线机外，基本实现了国产化。据广东科杰机械自动化有限公司led焊线机项目研发组组长、电气控制工程师王小东介
https://www.alighting.cn/news/20110608/100264.htm2011/6/8 9:42:55
根据市调机构光电协进会(pida)预估，2011年台湾前10大led封装/模组厂商营收总计将达708亿元左右，可能较去年小幅衰退约4%。主要系受到欧美消费市场不振、液晶电视销售疲
https://www.alighting.cn/news/20111008/100278.htm2011/10/8 10:41:02
方将针对高亮度led (hb-led)的后段晶圆级封装制程及整合微结构技术共同研发新的改良技术，研发成果将技转给台湾厂商，加速提升国内led相关产业竞争
https://www.alighting.cn/news/20110310/101027.htm2011/3/10 9:45:45
led垂直整合厂隆达，今年拟扩充封装产能3成，投入资本支出约18亿元(新台币，下同，人民币约3.71亿元)，较去年高出近一倍。隆达6月份营收创新高，即将公布的q2毛利率，可望来
https://www.alighting.cn/news/20140722/111008.htm2014/7/22 10:11:27
第3季为led产业传统旺季，led封装厂东贝主要受惠于led背光产品订单需求持续旺盛，9月合并营收达9.02亿元新台币，续创单月营收历史新高；而led厂隆达则是背光与照明产品订
https://www.alighting.cn/news/20121008/113706.htm2012/10/8 10:59:01
小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
为了改善led芯片本身的散热，其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早期的led只是采用si硅作为衬底。后来就改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好，(在100
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124550.htm2014/5/26 11:11:04
近日，台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」，通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光led封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。
https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00
、数码显示应用等等都离不开封装。即使芯片企业可以把芯片直供照明应用企业使用，但芯片和载体仍存在连接的问题，还需考虑芯片的散热、一次光提取和光学设计、满足应用要求的可靠性设计以及一些特
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/4/12/314269.html2013/4/12 10:28:59
光均匀性是否良好。 i)包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1.led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30
