检索首页
阿拉丁已为您找到约 4974条相关结果 (用时 0.2298333 秒)

led生产工艺简介

底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

便携式应用的led驱动解决方案

间非线性关系第二个显著特性是有关led的正向压降。不同于白炽灯泡,led并非粹的电阻式负载。正向压降随led颜色而改变。一般而言,红光led的正向电压为2.2v,绿光led的正向电压

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229957.html2011/7/17 23:35:00

led外延生长工艺概述

底上,生长出一层厚度仅几微米(1毫米=1000微米)的化合物半导体外延层。长有外延层的gaas片也就是常称的外延片。外延片经芯片加工后,通电就能发出??色很的单色光,如红色、黄色

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00

外延生长技术概述

料生产中得到广泛应用。日本科学家nakamura将mocvd应用氮化镓材料制备,利用他自己研制 的mocvd设备(一种非常特殊的反应室结构),于1994年首先生产出高亮度蓝光和绿光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229947.html2011/7/17 23:29:00

rgb与白光led存亡之战

低,波长最长,可达 611nm,绿光则次之,波长可达544nm,蓝光最短,仅有440nm,这样的状况下,要将rgb三个晶粒封装在一起,自然会产生问题。因 此,他表示,在rgb分开

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229943.html2011/7/17 23:27:00

发光二极管封装结构及技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色,结构 牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

金属有机化学汽相淀积(mocvd)技术

期才逐渐成熟和完善起来。esaki 60年代提出晶格的设想也直到80年代才得到大量应用。量子阱激光器就是最好的例证。mocvd制造技术在80年代末90年代初得到突飞猛进的发展,随

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229936.html2011/7/17 23:24:00

氮化镓衬底及其生产技术

它生长速率很快(一分钟一微米以上),不能生长量子阱、晶格等结构材料,在八十年代被mocvd、mbe等技术淘汰。然而,恰是由于它生长速率快,可以生长氮化镓衬底,这种技术又在“死灰复燃

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229932.html2011/7/17 23:23:00

gan外延片的主要生长方法

制的mocvd设备(一种非常特殊的反应室结构),于1994年首先生产出高亮度蓝光和绿光发光二极管,1998年实现了室温下连续激射10,000小时,取得了划时代的进展。到目前为

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229933.html2011/7/17 23:23:00

led的封装技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

首页 上一页 271 272 273 274 275 276 277 278 下一页