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f控制输出及level hold方式输出;cdc智能自动环境参数校准系统，使系统更稳定可靠;nsop16封装，节省更多pcb空间;nmos开漏输出;高电源电压抑制比,抗干扰能力
http://blog.alighting.cn/szxcddz/archive/2010/12/14/120773.html2010/12/14 15:27:00
f控制输出及level hold方式输出;cdc智能自动环境参数校准系统，使系统更稳定可靠;sop8超小封装;节省更多pcb空间;高电源电压抑制比,抗干扰能力强;nmos开漏输
http://blog.alighting.cn/szxcddz/archive/2010/12/14/120772.html2010/12/14 15:26:00
f控制输出及level hold方式输出两种选择;cdc智能自动环境参数校准系统，使系统更稳定可靠;sot23-6l超小封装，节省更多pcb空间;高电源电压抑制比,抗干扰能力
http://blog.alighting.cn/szxcddz/archive/2010/12/14/120771.html2010/12/14 15:25:00
o，无需外加ldo。更省成本！ 可实现on/off控制输出及level hold方式输出; cdc智能自动环境参数调整系统，使系统更稳定可靠; sot23-6l超小封装，节省更
http://blog.alighting.cn/szxcddz/archive/2010/12/14/120769.html2010/12/14 15:11:00
d驱动ic的输出电压是vf x n或vf x 1, if恒流在15-1400ma。led灯具使用的led光源有小功率(if=15-20ma)和大功率(if200ma))二种，小功
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/14/120761.html2010/12/14 14:47:00
用的通用芯片是74hc595，具有8位锁存、串一并移位寄存器和三态输出功能。每路最大可输出35 ma的电流(不是恒流)。一般ic厂家都可生产此类芯片。 由于led是电流特性器
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120565.html2010/12/13 23:09:00
光led可针对各单体led设计散热结构，因此较容易获得高输出效果，不过rgb单体led的芯片物理上彼此相隔，所以必需设计专用的导光路，使rgb单体led的光线能均匀混色变成白光，如
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120563.html2010/12/13 23:08:00
非辐射复合中心增加等，针对这些退化机制，采取了一些改进措施。 2 退化机理 2.1 封装材料退化 早期的gan基led可靠性研究观察到光输出迅速降低的一个重要原因是由于蓝光与紫外线辐
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而ｌｅｄ封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于ｌｅ
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
d 匹配的调节输出电流 共阴极结构，以每个 25ma 的功率驱动多达 4 个 led 锂离子电池应用中，28mv 典型压降电压扩展了可用电源范围。 采用 pwm 信号进
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120545.html2010/12/13 23:03:00
