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led半导体照明封装及应用技术的最新进展

来源:科锐 发布时间:2013-05-30 15:01:08 高工led综合报道】 1.引言  在led产业结构中,封装和应用位于产业链中下游,完成将led产品由芯片(chip)

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

有研稀土:将led国产化进行地更加彻底

2013-07-02 15:03 中国半导体照明网 有研稀土作为国内led荧光粉领先企业,虽然起步较晚,但近年来,无论是从技术还是市场占有率都在led封装企业中获得了一致认可,那

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320625.html2013/7/8 20:48:48

led封装技术之陶瓷cob技术

本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释,为我们解释了cob的方案流程,以及分析它的优点和缺点,同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案,从而更好地利用起来。

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01

硅衬底灯饰led芯片主要制造工艺解析

目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,sic同样存在硬度高且成本昂贵的

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37

艾笛森扩产备战 大举切入led照明市场

led封装厂艾笛森拟于第3季底前完成今年度4.5亿元的扩产规划,董事长吴建荣表示,plcc封装组件、高功率封装组件、cob组件等产线都有进行扩产,其中,plcc月产能更是从15

  https://www.alighting.cn/news/20130708/112225.htm2013/7/8 15:51:41

房海明编著《led照明设计及工程案例》介绍

要组成部分2.3led芯片2.3.1仿流明封装的芯片2.3.2cree大功率系列芯片2.3.3osram(欧司朗)大功率系列2.3.4nichia(日亚)大功率系列2.3.

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/7/7/320573.html2013/7/7 13:58:45

全面详解led死灯的多种原因

我们经常会碰到星际照明led不亮的情况,封装企业、应用企业以及使用的单位和个人,都有可能碰到,这就是行业内的人说的死灯现象。究其原因不外是两种情况: 其一,led的漏电流过大造

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/6/320558.html2013/7/6 16:00:36

全面详解led死灯的多种原因

我们经常会碰到星际照明led不亮的情况,封装企业、应用企业以及使用的单位和个人,都有可能碰到,这就是行业内的人说的死灯现象。究其原因不外是两种情况: 其一,led的漏电流过大造

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/6/320557.html2013/7/6 15:58:00

菲律宾“天空之眼”摩天轮

“天空之眼”摩天轮位于菲律宾的大雅台城市,于马尼拉以南大约60公理处,摩天轮总高50米,装灯部分直径46米,采用二次封装φ40led点光源全彩贴片9870个,二次封装φ40led

  http://blog.alighting.cn/yd/archive/2013/7/6/320505.html2013/7/6 9:37:57

led灯具vde认证介绍

s)电子电气零部件(electrical and electronic components)EMC测试(EMC testing)特殊测试(special testing)4.办

  http://blog.alighting.cn/13129578758/archive/2013/7/4/320472.html2013/7/4 18:40:56

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