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d直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-LED需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
本文论述了作者观点——LED得到照明用大功率的必由之路---“光引擎”,几个充分条件,最终形式的标准化,,接口,额定值,配光形式;性能检测项目,电气安全,性能,可靠性;几个必要条
https://www.alighting.cn/2012/3/14 10:29:20
欧司朗光电半导体推出的红外 platinum dragon，发光面积小，但亮度极高。该款 LED 的薄膜芯片面积仅 1 mm2，采用芯片层叠技术制成，只需 1 a 的驱动电流，
https://www.alighting.cn/news/20091013/120816.htm2009/10/13 0:00:00
日前，大连经济技术开发区管理委员会和飞利浦照明举行了金石科技大厦LED照明项目合作“破冰启航”仪式，飞利浦将参与到金石it产业园的金石科技大厦项目中，为
https://www.alighting.cn/news/20091202/93880.htm2009/12/2 0:00:00
首尔半导体(seoul semiconductor)为韩国LED封装大厂，并自2008年起发展LED芯片内制化，其主要供应行动电话、照明、中大尺寸背光模块等应用，其中，于行动电
https://www.alighting.cn/news/20100413/116770.htm2010/4/13 0:00:00
光LED在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈，进行重点功能与效能之改
https://www.alighting.cn/2012/9/19 13:32:42
想办法减损热阻抗、改善散热问题;解决封装的散热问题才是根本办法;改变封装材料制约材质劣化与光线洞穿率减低的速度
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/10467_73.htm2013/3/20 10:46:07
北京飞东光电技术有限公司总经理兼总设计师陆章就照明设计与项目实施为我们谈了几点感受，详细内容见附件。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/30/115842_04.htm2012/10/30 11:58:42
在整个LED产业链的利润分配中，LED上游外延芯片仅占14%，中游封装占34%，下游应用则占了52%，超过了一半。
https://www.alighting.cn/news/20110119/92124.htm2011/1/19 14:10:24
