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中国led通用照明封装市场比例分析

中国led通用照明封装市场比例分析http://www.changhuizm.com/news/ledzhaomingsc/90.htm从全球发展趋势来看,led由于其优异的性

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/4/6/148043.html2011/4/6 8:49:00

固态照明对大功率led封装的四点要求

用需要。但对其封装也提出了新的要求,具体体现在:  (一)模组化  通过多个大功率led灯(或模组)的相互连接可实现良好的流明输出叠加,满足高亮度照明的要求。通过模组化技术,可以

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/18/282291.html2012/7/18 11:53:54

【产品推荐】省封装成本的高功率led散热之陶瓷cob技术

led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

从led封装形式深度解析——为什么led车灯长得不一样

为什么它会不一样呢?这是基于led封装形式的不同,目前,应用于汽车前大灯强光led封装形式有cob、csp-cob、csp-led、2016-leds、大功率陶瓷基leds和汽

  https://www.alighting.cn/resource/20161227/147147.htm2016/12/27 9:46:27

滁州首届灯光音乐节8.12举行 6000万颗led灯将同时“绽放”

88日,2017中国·滁州首届灯光音乐节新闻发布会在滁州举行,灯光音乐节将于8月12日盛况来袭。

  https://www.alighting.cn/news/20170809/152146.htm2017/8/9 10:48:46

opto diode最新推出99芯片封装模块led

高工led/fairy编译 opto diode公司是一家标准制作红外线产品,led产品和高性能的光电探测器的领先供应商。最近新推出99芯片排列封装系列产品。

  http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/10/13/6963.html2009/10/13 11:13:00

smc3030同质封装灯珠——2018神灯奖申报技术

smc3030同质封装灯珠,为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155878.htm2018/3/26 11:16:33

led一次封装点光源——2018神灯奖申报产品

led一次封装点光源,为深圳市中科绿能光电科技有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156100.htm2018/3/30 14:55:05

cmh全无机封装技术——2019神灯奖申报技术

cmh全无机封装技术,为广州市鸿利秉一光电科技有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161371.htm2019/3/31 16:54:02

深紫外led封装关键技术研发——2020神灯奖申报技术

深紫外led封装关键技术研发,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167581.htm2020/4/3 12:38:40

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