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LED照明企业:蛋糕与螃蟹的纠葛

目前,中国有LED照明企业约3000家,LED小厂和灯具组装“作坊”式企业不少于5000家。如此众多的企业,争夺同一个市场,难免遇上“渠道塞车”。尽管当前为数不少的LED企业仍然

  https://www.alighting.cn/news/2012831/n406842924.htm2012/8/31 14:30:34

我国LED封装业的现状与未来发展

本文主要介绍了几种前沿领域的LED封装器件,分别应用在LED户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年大批量应用的LED封装器件。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127963.htm2010/7/12 17:57:17

我国LED封装业的现状与未来发展

本文主要介绍了几种前沿领域的LED封装器件,分别应用在LED户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年大批量应用的LED封装器件。

  https://www.alighting.cn/news/201076/V24288.htm2010/7/6 11:03:19

LED屏产业链发展趋势与技术的演变

根据LED权威人士的预测,2014年高亮度LED封装器件的全球产值将达到144亿美元。在各下游应用中,LED显示屏用封装器件的占比12%,对应产值约17.3亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/20141223/86695.htm2014/12/23 11:09:48

LED电源驱动与控制

理?LED工作的主要参数是vf/if,其它相关的是颜色/波长/亮度/发光角度/效率/功耗。?vf正向电压是为LED发光建立一个正常的工作状态。?if正向电流是促使LED发光,发光亮度与流

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9238.html2008/10/30 20:36:00

浅谈LED与LED背光源的散热问题

由于LED技术的进步,LED应用亦日渐多元化,然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光,其余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使LED芯片介

  https://www.alighting.cn/news/20071213/92394.htm2007/12/13 0:00:00

璨圆光电:照明用LED的发展与挑战以及解决方案

在“2013新世纪LED高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上,璨圆光电业务经理贺志平先生代璨圆光电董事长简奉任博士发表了“照明用LED的发展与挑

  https://www.alighting.cn/news/20130610/88292.htm2013/6/10 15:57:42

钠灯与LED节能灯效果对比

高压钠灯设计方案与实际使用LED方案用灯情况统计,包括白天照明与夜晚照明。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/2/20/17543_55.htm2012/2/20 17:54:03

LED散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

影响LED散热的主要因素包含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15

LED照明的优点与缺点

路也进一步缩水,灯珠的光衰远高于预期,使用寿命可想而知。 LED易出现"黄圈"问题。由于白光LED本身制造工艺上缺陷加上与反射杯或透镜的配合误差,容易造

  http://blog.alighting.cn/lightbosh/archive/2014/10/1/358535.html2014/10/1 10:37:46

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