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理?LED工作的主要参数是vf/if，其它相关的是颜色/波长/亮度/发光角度/效率/功耗。?vf正向电压是为LED发光建立一个正常的工作状态。?if正向电流是促使LED发光，发光亮度与流
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9238.html2008/10/30 20:36:00
根据LED权威人士的预测，2014年高亮度LED封装器件的全球产值将达到144亿美元。在各下游应用中，LED显示屏用封装器件的占比12%，对应产值约17.3亿美元。
https://www.alighting.cn/news/20141223/86695.htm2014/12/23 11:09:48
本文主要介绍了几种前沿领域的LED封装器件，分别应用在LED户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的LED封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127963.htm2010/7/12 17:57:17
https://www.alighting.cn/news/201076/V24288.htm2010/7/6 11:03:19
高压钠灯设计方案与实际使用LED方案用灯情况统计，包括白天照明与夜晚照明。
https://www.alighting.cn/resource/2012/2/20/17543_55.htm2012/2/20 17:54:03
由于LED技术的进步，LED应用亦日渐多元化，然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光，其余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使LED芯片介
https://www.alighting.cn/news/20071213/92394.htm2007/12/13 0:00:00
在“2013新世纪LED高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上，璨圆光电业务经理贺志平先生代璨圆光电董事长简奉任博士发表了“照明用LED的发展与挑
https://www.alighting.cn/news/20130610/88292.htm2013/6/10 15:57:42
影响LED散热的主要因素包含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
路也进一步缩水，灯珠的光衰远高于预期,使用寿命可想而知。 LED易出现"黄圈"问题。由于白光LED本身制造工艺上缺陷加上与反射杯或透镜的配合误差，容易造
http://blog.alighting.cn/lightbosh/archive/2014/10/1/358535.html2014/10/1 10:37:46
2013“LED照明产品标准与新技术研讨会”将于5月9日至10日在广州召开，国家灯具质量监督检验中心主任陈超中、中国照明学会灯具专业委员会主任施晓红、上海市照明学会名誉理事长章海
https://www.alighting.cn/news/2013410/n583150530.htm2013/4/10 15:38:43
