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可调色温、显指的白光大功率led封装技术分析

率降低。雷曼光电一直致力与提高显色指数、发光效率及控制色温的技术开发。  一、 技术构思  为提高白光大功率产品的显色性并获得较高的整体发光效率,我司采用一颗大功率蓝光晶片、一颗*

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

led生产工艺及封装技术

接到pcb板上。 f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

汽车led灯的强势和未来发展

品的光电转换(光能密度)指标达到每瓦80流明(80lm/w)以上,而hid灯为90lm/w,卤素灯 则是201m/w。另据海拉通报:最新的led研发原型的该项指标已高达161lm/

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115540.html2010/11/20 23:41:00

持续创新 led企业发展之道

内照明,至今室内照明已成为新力的主要产品方向。 进入led产业的企业背景很复杂,如做家用电器的美的,传统照明的雷士,驱动电源的艾迪光电,做汽车的比亚迪等。罗文正指出,无可厚非这

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/11/26/116647.html2010/11/26 9:11:00

[原创]led照明向商用迈进 照明体系待重新规划设计

以led光源作为素材的。led光源在室内照明方面的进展更是异常迅速。   苏州纳晶光电公司董事长梁秉文博士在接受《中国电子报》记者采访时表示,半导体照明正在从概念向商用以超乎人们想

  http://blog.alighting.cn/maneluxcom/archive/2010/12/1/117640.html2010/12/1 14:09:00

[转载]转载——陶瓷金卤灯的特性及优点

物灯。采用陶瓷材料作外壳避免了灯内金属材料的损失,而且电孤管尺寸可以控制得非常精确,因此光电性能一致性和稳定性好,允许更高电弧温度。1994年,国外光源厂家成功首创了陶瓷金属卤化物

  http://blog.alighting.cn/geuosa/archive/2010/12/10/119654.html2010/12/10 14:02:00

三种led衬底材料的比较

5w/(m·k))。因此在使用led器件时,会传导出大量的热量;特别是对面积较大的大功率器件,导热性能是一个非常重要的考虑因素。为了克服以上困难,很多人试图将gan光电器件直接生

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00

led结温的相关知识

结不可能极端完美,元件的注人效率不会达到100%,也即是说,在led工作时除p区向n区注入电荷(空穴)外,n区也会向p区注人电荷(电子),一般情况下,后一类的电荷注人不会产生光电效

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00

以dlc接口及钻铜基材制造大功率的垂直led

此,cree、晶电、璨圆、新世纪、旭明光电等led外延芯片生产的领头羊已纷纷进驻中国大陆。美国、日本及台湾led外延公司的生存之道就是把传统的水平led设计升级成垂直式led,这样才能在大

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00

通过散热设计延长led主照明寿命

藉尺寸/材料改善晶片散热   led晶片发光同时亦会產生热能(光电转换效率约為25~35%),造成晶片温度(tj)提高,然led所產生的热能是透过下方的传热底座传导(tsp),因

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00

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