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本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元LED的研究，这种管型基元LED结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上，通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/101442_72.htm2011/1/6 10:14:42
摘要：文章针对高亮度白光LED的驱动要求，提出一种适用于升压型LED驱动电路的控制器设计方案。针对LED的电气特性，芯片控制策略采用峰值电流模式控制并建立了小信号模型进行系统环
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/10249_82.htm2012/6/20 10:24:09
迈图的tia热熔胶、粘合剂及散热膏可在LED显示板和散热片之间形成一条散热通道，从而有助于在散热过程中保护LED。tia产品均为液态形式，方便将精确数量的材料准确地涂抹于具体位
https://www.alighting.cn/resource/20101102/128352.htm2010/11/2 0:00:00
0rmb/k。 尽管2011年末LED市场增量放缓，但仍有来自日本和台湾地区的上游项目入驻中国大陆，这也造成2012年国内LED外延芯片领域竞争趋势加剧，在国际宏观经济形势持续动
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/2/15/264169.html2012/2/15 16:28:24
光、绿光的寿命都远高于1万小时。 所以，蓝光芯片自身寿命就差，先天的不足导致由它构成的白光LED的寿命更差。就芯片的材料来看，蓝光和绿光LED芯片，主要是外延材料掺杂不同，衬底一
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/7/2/320296.html2013/7/2 11:19:29
我国在2003年由科技部牵头，正式启动“国家半导体照明工程”，提出了“以产业化为目标，以应用促发展，培育有国际竞争力的中国半导体照明新兴产业”的战略，受到国内半导体行业和照明行业的
https://www.alighting.cn/news/20110728/90154.htm2011/7/28 9:45:20
2003年中国LED总产量为200亿颗，行业发展十年后，国内外延和芯片厂家发展到近百家，2011年年度LED产值为1560亿元，其中外延和芯片部分产值为65亿元。10年前，曾经险
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/11/15/298160.html2012/11/15 16:48:12
LED可靠性的关键因素与测试技术：LED要进入照明领域，其可靠性是人们关注的一大焦点。较之传统的LED，照明LED的输入功率更大，应用环境和条件更加恶劣和严苛，这对LED的可靠
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/2/104013_93.htm2011/3/2 10:40:13
能等方面全方位的满足用户的使用需求。我们今天为大家介绍的是LED背光源液晶电视，虽然该产品已经成为主流代表，但是大家对于LED背光源液晶电视的了解甚少，因此笔者为大家带来LED电视最深
https://www.alighting.cn/pingce/20111213/123356.htm2011/12/13 16:32:48
LED模块性能的iec规范之统计技术研究:本文以数理统计及概率论的基础理论为基础，分析了正在起草中的iec pas《普通照明用LED模块性能要求》中模块功率和光通量两个参数所使
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/24/142331_29.htm2011/3/24 14:23:31
