站内搜索
招股说明书中披露，本次联建光电拟募集资金19355万，投入在led应用产品产业化项目以及led创新技术研发中心项目中。对于一个年收入达3亿多元的快速增长性企业来说，这个需求在资
https://www.alighting.cn/news/20110727/117906.htm2011/7/27 9:49:19
由工研院主导的台湾照明委员会，在日前举办的2011年国际照明委员会(cie)第27届年会的cie技术工作组会议中，参与全球标准制订新里程碑，并提案设立二个新技术委员会，分别为：
https://www.alighting.cn/news/20110727/100579.htm2011/7/27 9:44:26
lg伊诺特在其韩国坡州的led生产基地安装了超过10,000盏led灯具。总部在韩国的lg伊诺特，是一家致力于显示和照明的led纵向集成的制造商，近期宣布其已经在坡州建成了世界最
https://www.alighting.cn/news/20110727/118337.htm2011/7/27 9:33:50
备受关注的中国国际光电博览会(中国光博会，cioe)将于2011年9月6-9日在深圳会展中心举行。广东朗视光电技术有限公司将携led停车场智能照明与辅助管理系统、led显示屏等重
https://www.alighting.cn/news/2011727/n927633370.htm2011/7/27 9:27:31
现今的led横跨了光学、电学、色度学、数控技术等多个学科，早已不同于传统照明，这就需要我们必须扭转固有的低技术、低价格、低设计的思考模式和发展路线，最终由led超越照明。
https://www.alighting.cn/news/2011727/n667033368.htm2011/7/27 9:02:53
5月底通过认证，此次扩产也是为配合飞利浦认证通过后的包厂计划。光颉指出，led散热基板的技术可分为厚膜制程(thick film)及薄膜制程(dpc)，厚膜制程大多用在散热需求较
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230924.html2011/7/26 21:55:00
d instruments)于23日正式进驻工研院微机电开放实验室成立研发中心，将针对hb-led(高亮度led)后段晶圆级封装制程及整合微结构技术，共同研发新的改良技术，未来可望技转给台湾厂商，加速提
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230923.html2011/7/26 21:54:00
高工led新闻中心发布时间：2011-01-15 11:17:59 设置字体：大中小 台积电(2330)子公司采钰科技专攻晶圆级高功率led矽基封装技术，2010年产
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230921.html2011/7/26 21:52:00
要的仍是垂直整合，目前一切照进度进行。 由于台积电身为重量级半导体大厂，挟雄厚的技术与财力切入led市场，对于产业生态将有重大影响。虽然台积电并没有参展，但lightin
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230922.html2011/7/26 21:52:00
军led 高功率固态照明 封装代工,采钰将提供8寸外延片级led硅基封装技术,再整合精材发展的led封装基板 。采钰宣布发表专属的8寸外延片级led硅基封装技术,提供高功率led的封
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230919.html2011/7/26 21:50:00
