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本文为华泰证券关于LED衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的LED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个LED芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
台湾工研院、照明公会与台湾光电半导体产业协会(tosia)日前在台湾经济部产业局支持下，共同成立“LED商业照明联盟”，邀集晶电、亿光、隆达等50家传统照明业者及LED厂商，以产
https://www.alighting.cn/news/201455/n792962031.htm2014/5/5 9:56:30
LED照明应用逐步扩大，看好照明需求，LED封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率LED c06系列产品，尺寸为4.5mm x 3.0mm，厚度为2.2mm，相较于目前高功率LED产
https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00
近日，由北方微电子开发的eLEDetm330高密度等离子icp刻蚀机完成组装调试，正式交付客户使用。eLEDetm330是北方微电子半导体刻蚀技术在LED领域的成功扩展，该设
https://www.alighting.cn/news/20100608/119238.htm2010/6/8 0:00:00
LED照明经过发展后，由于本身具有绿色、节能、高效的特点，已逐渐开始替代白炽灯荧光灯等传统照明光源，成为21世纪的新一代照明光源。现阶段市场上存在的LED调光方案有可控硅调光、脉
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/16463_18.htm2013/12/10 16:46:03
主要内容包括生产LED照明灯具的工艺流程及说明、主要原材料消耗、主要生产车间、设备、生产辅助设施、清洁、环保与安全性
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/16/113046_50.htm2013/1/16 11:30:46
如何测试微波感应LED日光灯的感应效果，相信接触过微波感应灯具的朋友们都知道，为什么有时候在测试的过程，时好时坏，距离时远时近，换个地方测试效果也不一样呢?
https://www.alighting.cn/resource/2014/10/22/163221_14.htm2014/10/22 16:32:21
LED反光杯设计过程参考：一、设计前的准备工作；二、光源的建立；三、光源底座的设计；四、建立光源的光谱特性和照度配光曲线；五、反光杯的设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/8/111034_39.htm2011/4/8 11:10:34
高效率、高功率因数、安全隔离、符合emi标准、高电流控制精度、高可靠性、体积小、成本低等正成为LED驱动电源的关键评价指标。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/19/113343_19.htm2012/10/19 11:33:43
在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。
https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15
