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象。下面将重点介绍led显示屏的专用驱动芯片。 2 专用芯片的主要参数和发展现状 专用芯片具有输出电流大、恒流等基本特点，比较适用于要求大电流、画质高的场合，如户外全彩屏、室内全彩
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系。实验结果表明,功率在0～0.11 w 的范围里,发光效率随功率迅速增加;功率达到0.11 w 时,发光效率为15.6 lm/w; 当功率大于0.11 w 时,发光效率随功率增加开
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led发光效率发展动向led背光模块能够迅速扩展应用范围另一项要因，是led背光模块单位耗电量能获得很高的辉度，亦即单位瓦特的发光流明数lm/w 。如图2所示led背光模块的光
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还拥有良好的热稳定性，在室温下连续运作2小时效率也没有下降。科学家们表示，他们的这一技术还能用于制造其它的纳米结
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他应用9%，第五位是照明5%。第六位是信号产品2%。 相对于美国市场精确的调查数据，目前国内尚未有此方面的调查报告，但led在照明方面的强劲势头可谓锐不可挡，相对于基本饱和的电子数
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4lm/w，荧光灯50～70lm/w），而且其光的单色性好、光谱窄，无需过滤可直接发出有色可见光。 2、耗电量少 led单体功率0.03～0.06w，采用直流或脉冲直流驱动，单
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而低粘度化的主要目的就是降低封装树脂的内应力，使其具有高填充性和可靠性，以使封装器件具有高可靠性。可采用的方法主要有三种：(1)降低封装材料的玻璃化温度；(2)降低封装材料的模
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物红色荧光粉的发射光谱。在不同的铕含量下，发射光谱的形状和发射峰位置几乎没有变化。但发射强度随着铕含量的增加，先增强后减弱，最强发射时铕含量为0.1%左右。图2为这些荧光粉的激发光
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0.3a，为 1.89瓦，而led的功耗一般为2v×20ma, 仅有0.04瓦（40毫瓦），一个led指示灯取代白炽指示灯泡所用电能只有原来的2％，如果采用光强增大10
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非辐射复合中心增加等，针对这些退化机制，采取了一些改进措施。 2 退化机理 2.1 封装材料退化 早期的gan基led可靠性研究观察到光输出迅速降低的一个重要原因是由于蓝光与紫外线辐
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