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led灯具研发技术的三大体现

前led大功户外照明的应用现状,2012年其技术研发将集中在以下几大方面:一,提高出光和光通量,降低封装热阻,提升二次光学设计,提高led光源亮度;二,加强对led芯片的研发,实

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/31/277405.html2012/5/31 11:48:59

科学分析led灯具的九大基本性能

前led泛光灯大功户外照明的应用现状,2012年其技术研发将集中在以下几大方面:一,提高出光和光通量,降低封装热阻,提升二次光学设计,提高led光源亮度;二,加强对led芯

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/6/13/278411.html2012/6/13 12:10:42

2012年led灯具技术集中火力研发三大方面

前led泛光灯大功户外照明的应用现状,2012年其技术研发将集中在以下几大方面:一、提高出光和光通量,降低封装热阻,提升二次光学设计,提高led光源亮度;二、加强电源系统的研

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/6/20/279108.html2012/6/20 9:46:14

2012年led灯具技术集中火力研发三大方面

前led红外灯大功户外照明的应用现状,2012年其技术研发将集中在以下几大方面:一、提高出光和光通量,降低封装热阻,提升二次光学设计,提高led光源亮度;二、加强电源系统的研

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/8/13/285817.html2012/8/13 10:58:56

[原创]led灯珠

2、透鏡: 環保灌裝 — 瞬間固化 (光固化、紫外、uv),速度快; 出光量高 — 透光為 99.7%,提升大功led的光通量 5-15 %; 耐候性佳 — 極耐黃變、耐高

  http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165574.html2011/4/15 13:06:00

led灯比高压钠灯更省电 更节能环保

量测部门测试的结果显示,led灯节能效超过高压钠灯50%以上。如一个250瓦的高压钠灯,整灯用电功280瓦,而换成led灯,用电功仅120瓦,节能达57%。  led补光灯出

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/3/5/267069.html2012/3/5 10:51:28

新世纪led沙龙——高光效低热阻led封装

led在背光、照明上的广泛应用,提高led的出光,是led封装企业永恒的提升方向。光莆通过优化产品结构设计,降低产品的热阻,以提高出光,提升产品使用寿命。

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125082.htm2013/11/26 11:59:51

电子大全:led导电银胶、导电胶及其封装工艺

led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21195.htm2009/10/14 21:06:45

深圳斯迈得半导体张路华:高光效产品与光引擎产品现状与趋势

张路华为我们展示了高光效的产品出光非常高、节能的优势,并且指出获得高光效的方式,第一个是芯片出光的提升,第二是荧光粉的效果提升,以及本身支架出光的提升,但最终还是取决

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141029.htm2016/6/10 16:51:01

一种集成封装支架

其特征在于:所述的凹槽之间的间隔为0.1-20mm.  说明书  技术领域  本实用新型涉及一种led集成封装支架,主要用于大功led的集成封装,属于半导体照明领域。  背景技

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00

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