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共阳极扫描线将会对应32个发光单元，电流要求大，所以两端的驱动电路是分别设计的。数据线端使用ti公司的4片tpic6b595。扫描端使用allegro公司的两片2944。 显示模块
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230143.html2011/7/19 0:07:00
个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局部残缺,使得实际的芯片分布与储存在分选机里的数据不符,造成分选困难。 从根本上解决芯片测试分选瓶颈问题的关键是改善外延片均匀性。如果一
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230127.html2011/7/18 23:59:00
],在led引脚式封装过程中,利用p-n结光生伏特效应,分析了封装缺陷对光照射led芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响,采用电磁感应定律测量该回路光电流,实现led封装过程中芯片质
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
-金热压粘结过程中,一层1至3微米厚的金和阻隔粘结层被涂在每片晶圆上。为了消除表面污染影响固态扩散机理,需进行几个步骤的清洗(紫外臭氧或化学湿处理)。粘结时的温度是250°to40
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量在线检测的重点突破对象。 支架式全环氧包封的主要工序是[4],首先对led芯片进行镜检、扩片,并在一组连筋的支架排中每个led支架的反光碗中心处以及芯片的背电极处点上银胶(即点
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达150～250℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
资。蓝宝石的导热性能不是很好(在100℃约为25w/(m?;k))。因此在使用led器件时,会传导出大量的热量；特别是对面积较大的大功率器件,导热性能是一个非常重要的考虑因素。为了克服以
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00
本,超高精度的实时时钟芯片(rtc),片内集成了高稳定度、具有温度补偿电路的晶振,在 -40℃～+85℃范围内提供每年±2min的时钟精度。与其他基于晶体的方案相比,ds323
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0lm的白光经红色滤光片后,光损失90%,只剩下2001m的红光,而在lumileds lighting公司采用18个红色led光源设计的灯中,包括电路损失在内,仅耗电14w,即可产
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箱上部的安装螺钉拧紧，确保灯具安装牢固。4、nsc9730防眩通路灯灯具固定好后，将备好的三芯电缆穿过电气箱引线孔处的橡胶线卡引进灯具内，并用电线压片压紧电缆线；根据灯具内接线座
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