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外 (wet) 等场所，安规标准对于带电体的间距、塑料外壳、测试、警示标语 (marking) 等，会有不同的要求。 2. 机械性结构要求：此部份首重外壳的安全要求，并着重在防火、
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109144.html2010/10/20 17:16:00
坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整等等 2）扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。 我们采用扩
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
整。 b）扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
服材质接合时之接口阻抗，制程部份采上下底板同时送料，自动化一贯制程，上下底板接合采高周波熔焊接合，即材料熔合来防止接口阻抗的产生，以建立高强度、紧密排列间距的散热片。由于制程连续，故
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133428.html2011/2/18 13:52:00
整 2.扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6m
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
么，桥梁路灯设计如何才能既保证行车的安全，又减少对桥梁夜景景观的影响呢？ 首先，减少路灯数量，降低密度。对于一些必须存在的路灯照明，可以适当拉大路灯的安装间距，以减少路灯总数
http://blog.alighting.cn/chinalpd/archive/2011/3/25/145017.html2011/3/25 11:21:00
称式排列，间距 36 米，其安装400w单臂单火路灯30基；在k0+485—k4+873.9路段，路灯布置在两侧绿化带中央，矩阵式对称排列，间距36米，共安装 400w+250w双
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/3/29/145433.html2011/3/29 9:28:00
列测得的照度值的算术平均值。这里就有两点需要注意：（1）被测量的路面面积是否是单灯全部照射区域，如果不是则在高的平均照度值也是无效的。举例来说：如果一条路灯杆间距30米、路宽18米
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/1/146128.html2011/4/1 22:57:00
