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led封装步骤

尺寸,散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3. led封装工艺流程

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

我国的led显示应用行业集约化趋势明显

京利亚德公司将led封装、小点间距led显示、平板电视等技术综合集成,推出了大尺寸、高亮度led电视;深圳洲明公司对传统的led显示灯管供电技术进行改进,形成了全彩led显示屏供

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222047.html2011/6/19 22:55:00

led灯的运用

led的应用由于发光二极管的颜色、尺寸、形状、发光强度及透明情况等不同,所以使用发光二极管时应根据实际需要进行恰当选择。由于发光二极管具有最大正向电流ifm、最大反向电压vr

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222048.html2011/6/19 22:55:00

有关led的一些基本单位定义

片在一定条件下(温度、电流)亮度与时间的曲线;此曲线可以真正了解到芯片的特性好坏。 13.芯片/单灯/象素管: 二极发光管为半导体材料,其发光元件称芯片,用芯片封装成可以点亮的最小

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222045.html2011/6/19 22:53:00

oled技术将逐步解决亮度不均等缺点

d面板的成本较低温多晶硅(ltps)液晶面板高出30-60%,未来三星拥有的业界首座5.5代生产线将可把两者间的成本差距拉近。   大尺寸oled方面,日本东京大学须贺唯知教授

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222035.html2011/6/19 22:48:00

白光衰减与其材料分析

构设计为单电极,其导热效果比较好,蓝宝石一般设计为双电极,热量较难导出,导热效果较差;第二是晶片的尺寸大小,在晶片材质相同时,尺寸大小不同衰减差距也不同。   二、 固晶底胶对白

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00

大功率照明级led的封装技术

层,芯片尺寸为1mm×1mm,p型欧姆接触为正方形,n型欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;然后将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

大功率led天花灯及技术研究

超普通节能灯具的优良特性,因此被广泛应用于汽车照明、扮饰照明、电话闪光灯、大中尺寸显示屏光源模块等许多地方。但是大功率led目前在散热性能上还需要做进一步的调整和改进,它的散热设计比

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00

led封装步骤

尺寸,散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3. led封装工艺流程

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led日光灯与传统灯具效能对比及其选购技巧

看,可把多只灯放在一起比较,灯管形状和尺寸一致性较好的多为机器弯折成型,产品的一致性好,质量较容易得到保证,维修时的互换性较佳。当然,外观上还不能有裂缝、松动和接口间被撬过的痕

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222009.html2011/6/19 22:32:00

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