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镀al质金属膜,然后在一定的温度与压力下熔接在一起。如此,从发光层照射到基板的光线被al质金属膜层反射至芯片表面,从而使器件的发光效率提高2.5倍以上。 三、表面微结构技术 表
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
指在led负载端和220v输入端有直接连接，因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离，通常不容易通过ce和ul认证。 图2. 隔离式led日光灯电
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261457.html2012/1/8 21:36:20
w，工作电流40ma；用于ac220v功率在3.3w-4w，工作电流20ma（图4）。led晶粒直接邦定在铜铝基板上。引脚如图5所示。图4：首尔半导体的ac led图5：ac led引
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261561.html2012/1/8 21:50:48
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262628.html2012/1/29 0:34:23
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262735.html2012/1/29 0:41:22
支led串联在一块公用基板上，制造出更高电压的发光体。这些高压发光体带来亦或是更低的成本亦或是更高的电源效率。使用这些高压产品，我们只需使用一组整流器和一个稳流电阻器，从而实现更低成
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271116.html2012/4/10 17:15:45
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271120.html2012/4/10 17:18:48
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271730.html2012/4/10 23:29:45
d负载端和220v输入端有直接连接，因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离，通常不容易通过ce和ul认证。图2.隔离式led日光灯电源 隔离
http://blog.alighting.cn/www.nengzhaoled.com/archive/2012/4/26/273059.html2012/4/26 15:52:24
向之一，由于led是一种低电压的电子产品，在电性安全上要求较为宽松，所以可以采用的导热基板材料较多，而我们产业目前对此研究较少，造成屡屡触犯国外知识产权纠纷。 提高荧光粉稳定性，是白
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/2/273375.html2012/5/2 10:05:18
