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led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
为什么它会不一样呢?这是基于led封装形式的不同，目前，应用于汽车前大灯强光led封装形式有cob、csp-cob、csp-led、2016-leds、大功率陶瓷基leds和汽
https://www.alighting.cn/resource/20161227/147147.htm2016/12/27 9:46:27
smc3030同质封装灯珠，为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155878.htm2018/3/26 11:16:33
led一次封装点光源，为深圳市中科绿能光电科技有限公司2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156100.htm2018/3/30 14:55:05
cmh全无机封装技术，为广州市鸿利秉一光电科技有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161371.htm2019/3/31 16:54:02
深紫外led封装关键技术研发，为旭宇光电（深圳）股份有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167581.htm2020/4/3 12:38:40
半导体封装陶瓷劈刀-三环集团，为潮州三环（集团）股份有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170449.htm2021/1/18 15:57:16
本文全文为：申银万国“关于鸿利光电：本土白光led封装领先企业”报告，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20110506/127646.htm2011/5/6 19:06:14
随着微电子技术的发展，半导体产业已形成芯片设计、制造、封装三足鼎立之势。
https://www.alighting.cn/news/20050316/104608.htm2005/3/16 0:00:00
封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，smd贴片封装、倒装cob、“免封装”、csp、emc封装等，几条技术路线并存，互相竞争，但谁也无法一统天下。emc支架
https://www.alighting.cn/special/20161201/index.htm2016/11/30 11:31:48
