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2011 年 5 月 16 日，北京讯 — LED 照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq：cree)日前宣布推出最新1000 流明 lmr4 LED 模组，其高达 6
https://www.alighting.cn/news/20110516/115438.htm2011/5/16 11:02:34
日前，银雨芯片半导体有限公司LED芯片厂长梁伏波透露，该公司未来的目标是让LED照明芯片走进千家万户。从产品尺寸来看，该公司目前以生产2吋芯片为主。4月计划做4吋芯片的试验，并预
https://www.alighting.cn/news/20110419/115666.htm2011/4/19 13:47:22
2014年10月20日，kande公司的sprint wlb晶片柱球焊线机的产品发布与光博会期间举办，活动异彩纷呈。
https://www.alighting.cn/news/20141022/n703466601.htm2014/10/22 17:15:27
福日电子近日公告，公司8月21日与深圳市源磊科技有限公司的股东签订《股权收购意向书》，公司拟通过收购、增资的方式持有源磊科技51%股权。
https://www.alighting.cn/news/2014825/n107765169.htm2014/8/25 10:02:24
2010年LEDtv成长潜力惊人，2009年下半LED业者大举启动扩产计划，尤其以上游晶粒厂最为积极，2010年LED厂资本支出创新高。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22309.htm2009/12/23 10:37:31
日本大厂东芝（toshiba）日前宣佈推出新款白光LED产品tlwk1100b系列，较该公司前代产品的亮度更高，并宣称tlwk1100b是该尺寸白光LED中，业界最高亮度的产品。
https://www.alighting.cn/news/20070808/95115.htm2007/8/8 0:00:00
LED背光源的市场占有率迅速扩大。目前，LED背光模组的技术正在发展，LED背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新
https://www.alighting.cn/resource/20100909/127937.htm2010/9/9 10:28:45
深圳市天电光电科技有限公司专注于照明级大功率LED封装，从事LED照明光源、LED照明模组、LED照明光源配套解决方案。本次产品评测选取了天电光电产品线中的白光3020系列——
https://www.alighting.cn/pingce/20110819/123303.htm2011/8/19 15:00:42
设计方案概述: LED：6 pcs mjt2525；二次光学：采用透镜方式；驱动方式：建议采用buck非隔离；灯泡外壳：建议采用高透光型透明pc吸塑泡；灯体散热：建议采用导热塑料。
https://www.alighting.cn/resource/20150407/84192.htm2015/4/7 17:49:29
bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
