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英飞特联合台企承接日本LED产业转移项目

日本LED产业受大地震影响,可能向中国转移,英飞特电子(杭州)有限公司董事长华桂潮表示,目前已经和中国台湾的LED企业签订了合作协议,承接日本的转移项目

  https://www.alighting.cn/news/20110505/115975.htm2011/5/5 9:11:21

影响封装取光效率的四要素

主要内容:影响取光效率的封装要素之散热技术、填充胶的选择、反射处理、荧光粉选择与涂覆

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/163555_40.htm2012/4/26 16:35:55

LED封装工艺几个个步骤

LED封装工艺也发生了很大的变化,但其大致可分为以下几个个步骤:   芯片检验:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑;   LED扩片:采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,将芯片由排

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00

风光互补LED照明控制器设计

本文对风光互补照明系统的特征进行了分析,对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究,提出了一种基于新型基板封装的风光互补LED照明控制器设计方法,其采用新

  https://www.alighting.cn/2013/7/25 11:22:42

河南亚明LED光源模块生产项目年底前将全部竣工

采用自主研发驱动技术、平均寿命超过5万小时、各项指标达到业界先进水平……在河南亚明LED光源模块生产项目现场,一项项亮点技术和指标让人振奋。伴随着项目即将在年底前全部竣工达产,我

  https://www.alighting.cn/news/20161212/146746.htm2016/12/12 9:47:32

几种前沿领域的LED封装器件3

同尺寸的LED芯片、不同的封装形式、不同的荧光粉配比会有不同的光效。广色域白色smd光效与非广色域白色smd的光效还有较大差距,前者只有约60%左右,此方面还有待进一步提高,以降低能

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127061.html2011/1/12 16:58:00

电子书《LED结构原理与应用技术》

本书结合国内外LED技术的发展和应用情况,以LED封装技术和驱动技术为核心,全面系统地阐述了LED的最新应用技术。全书内容共分11章,分别详细介绍了光与照明、静电危害与防护

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/26/16498_01.htm2012/12/26 16:49:08

上海:落地式LED电子屏工程项目招标公告

由上海市浦东新区高行镇人民政府组织并委托上海百通项目管理咨询有限公司,对高行镇落地式LED电子屏工程施工进行国内公开招标采购,本工程总投资300万元,兹邀请合格的投标人前来投标。

  https://www.alighting.cn/news/20090331/103215.htm2009/3/31 0:00:00

德普LED产品获北京建工马来西亚项目采用

德普科技和北京建工旗下马来西亚分公司签约,授权后者成为LEDus品牌的LED照明产品在马来西亚的独家代理。德普科技主席李永生表示,现时代理只在b2b 层面,不涉及零售批发层面;签

  https://www.alighting.cn/news/20120628/113635.htm2012/6/28 13:54:04

京东方与海信中标LED背光源项目

中国资讯产业部日前正式公佈了「2007年度电子资讯产业发展基金招标」的中标专案名单,其中,海信电器和京东方在「电视用tft-lcd大尺寸LED背光模组研发及产业化」项目中获得青睞。

  https://www.alighting.cn/news/20070803/94390.htm2007/8/3 0:00:00

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