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，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单个le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
图9B截面图 优势：（1）比较薄。 （2）led背光模组可以区域控制。 4.2、 导光板底部形成倒v型槽阵列的侧入和直下混合式led背光模组 侧入和直下混
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
o7637-2的瞬态抛负载浪涌冲击则是其正常工作的一个重要威胁。 led遭受过电冲击后的失效模式并非固定，但通常会导致焊接线损坏，如图1所示。这种损坏通常由极大的瞬态过电流引起。除
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00
置led光源405a和405B，且倾斜成一角度409。网点403形成在主反光片404上。 图4B截面图 优势：（1）没有导光板以及光在导光板中的衰减，因此，减少使用的le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
优势：（1）比较薄。 （2）led背光模组可以区域控制。 3.2、薄型的带有网点的直下式led背光模组 反光片上带有网点的直下式led背光模组的一个实施例：设
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127024.html2011/1/12 16:35:00
使led显示屏的配光特性B(θ)=1(即显示屏的亮度不随观察者的角度变化而变化)，则led的配光特性应满足i(θ)=coSθ。即显示屏用led的理想配光特性应该为余弦函数(含水平方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
1、背景和目的 led背光源的市场占有率迅速扩大。目前，led背光模组的技术正在发展，led背光模组的结构正在发展。 据亿光透露，三星公司打算进一步把直下式led背
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
衰的问题。初期的光衰特别严重，近期光衰解决相对比较好一点，但是仍然出现个别灯珠出现失效的问题。经过2006-2009几年，光衰问题逐步趋于解决。 而目前，驱动电源问题渐渐浮
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127020.html2011/1/12 16:33:00
冷地区应用有利于散热，不容易发生故障。殊不知，寒冷应用环境下，对led路灯有着更为严格的技术要求，主要有以下两个方面： 1、寒冷地区气温较低，且温差大，骤变的冷热冲击和长期低温工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
等；副食是肉、鱼、蛋。顾名思义，主食应该是我们每餐中吃得最多的食物，大多数人吃大餐时多吃菜、少吃饭的做法显然是不正确的。一般来讲，主食和副食之间的比例为2：1。宴席上要主动减少进
http://blog.alighting.cn/wenglingjuan/archive/2011/1/12/127008.html2011/1/12 14:08:00
