检索首页
阿拉丁已为您找到约 42000条相关结果 (用时 0.2588833 秒)

国民党“一大”旧址修缮(第一标段)工程施工专业承包

工合同、竣工验收报告或竣工验收证明(造价以中标通知书为准)。如以上资料不能证明业绩规模的技术指标(指面积、高度、跨度、管径等)的,须另提供可证明业绩技术指标的其他资料。(选择性条

  http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/11/19/115177.html2010/11/19 10:07:00

新一代照明:高效率高功率长寿命白色led

及半导体激光器等固体光源技术研讨会“新一代照明论坛

  https://www.alighting.cn/news/20101119/n479029180.htm2010/11/19 8:46:06

mocvd的发展新动态(一):大尺寸和自动化是未来发展趋势

aixtron和veeco作为movcd的主要生产商,每年都是china ssl关注的热点。对mocvd的发展趋势,两大巨头做出的预测有着默契的相似度:大尺寸衬底和高度自动化是未来

  https://www.alighting.cn/news/20101119/103117.htm2010/11/19 0:00:00

清华同方打造绿色电视,推出针对led液晶屏的三大护眼技术

清华同方电视研发部门结合用户的使用习惯开发出三大护眼技术,针对高亮度led液晶屏对人体有眩光危害、易造成视觉疲劳的问题,研发出滤波自适应技术、防反射涂层、3d动态降噪技术,以位保

  https://www.alighting.cn/resource/20101119/128777.htm2010/11/19 0:00:00

新一代照明变化趋势(一):白色led的高效率和长寿命

日本飞利浦流明公司(philips lumileds lighting)的神山博幸以白色led的高效率化为中心,对相关技术的未来进行了展望。据神山博幸介绍,按照普通白色led发

  https://www.alighting.cn/resource/20101119/128778.htm2010/11/19 0:00:00

分析提高取光效率降热阻功率型led封装技术

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00

封装界面对热阻影响也很大

底上,降低了封装热阻,提高了发光功率和效率;lamina ceramics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板,如图2(a),并开发了相应的led封装技术。该技术首先制备出适于共晶

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

led显示屏封装可靠性测试与评估

过模块化技术,可以将多个点光源或led模块按照随意形状进行组合,满足不同领域的照明要求。   (二)系统效率最大化   为提高led灯具的出光效率,除了需要合适的led电源外,还必

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

底上,降低了封装热阻,提高了发光功率和效率;lamina ceramics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板,如图2(a),并开发了相应的led封装技术。该技术首先制备出适于共晶

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

系统封装技术和工艺

在系统集成方面,台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块,研制出了72w、80w的高亮度白光led光源,高亮度led器件要代替白炽

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

首页 上一页 2744 2745 2746 2747 2748 2749 2750 2751 下一页