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bega 照明中国总代理

调光控制器。联系人:q:1205890205 020-83823482 郑小

  http://blog.alighting.cn/BEGA/2010/10/15 17:00:16

有效提高led固晶品质几大步骤

一、严格检测固晶站的led原物料  1.芯片:主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。  预防措施:严格控制进料检验,发现问题要求供应商改善。  2.支

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107083.html2010/10/15 16:44:00

led封装用环氧树脂知识

中之气泡难以脱泡。  (处理法)1.树脂预热至40~50℃  2.硬化剂通常不预热。  4.着色剂之异常发生(特别是cp-3510,cp-4510)  (状况)使用同一批或同一罐

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107076.html2010/10/15 16:38:00

一种集成封装支架

板上,并从边框中引出。  2、如权利要求1所述的led集成封装支架,其特征在于:所述的金属基板正面的凹槽数量为2-500个,排列形状为圆形或者方形。  3、如权利要求2所述的金属基板,

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00

照明用led封装创新探讨

能透过光线,厚度在0.1----0.5mm之间,荧光粉均匀,外观平整。  2, 光转化效率要高,稳定性要好,寿命长,抗老化性好。  3, 可做成有片基的和无片基的,做成薄片也可,看实

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

供应电子产品尼日利亚soncap认证流程+周期+费用

咨询热线:黄小姐13424290379 直线:0755-82591330-811 qq:1136354672强制性合格评定程序(soncap)简介 2005年12月1日起开始实

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有效提高led固晶品质几大步骤

.芯片:主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。  预防措施:严格控制进料检验,发现问题要求供应商改善。  2.支架:主要表现为θ尺寸与c尺寸偏差过大,支架变

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106979.html2010/10/15 15:43:00

led灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格

高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封装 472/1kv 1206封装

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怎样办理灯具沙特saso认证 认证咨询师:黄小姐13424290379 qq:1136354672

量 数量包装 标识唛头◆ 出证:检验结果满意且出证文件齐全,将在2-3个工作日内出具证书草稿件,证书草稿件经客户确认后,将在1-2工作日内出具证书原件并邮寄给国内客户。四、 产

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[原创]灯具办理kucas科威特认证流程+时间+费用

压:240v的额定电压可以标为220v-240v,230v,230v-240v和240v。额定电压为220v的电器产品不得进入科威特 2、频率:50 Hz 3、插头插座需要符合b

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