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d的封装形式.整个封装设计过程从以下几个方面进行的: (1)荧光粉涂抹的方式.荧光粉的涂抹方式对白光led的发光分布与色温的均匀度影响很大,荧光粉厚度较厚的位置黄光产生较多,色温会较
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29
光 led 封装，不需要特殊接合技术也能够将厚约 23mm 散热鳍片的热量直接排放到外部，根据该 citizen 表示虽然 led 芯片的接合点到散热鳍片的 30k/w 热阻抗
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261468.html2012/1/8 21:39:16
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261469.html2012/1/8 21:39:20
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262640.html2012/1/29 0:35:07
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262641.html2012/1/29 0:35:11
与竞争，未来市场将充满火药味。 业界认为，以中国市场而言，合同能源管理，许多led产业中的小企业会面临2012年的辛苦竞争，虽然可以在大厂瓜分照明市场后仍有较2011年丰厚的剩余市
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/2/3/263563.html2012/2/3 11:40:24
筑体量偏小，风格凝厚稳重;相对而言，南方温暖湿润，讲求通风散热，因而建筑多用玻璃，房屋面积显得阔大且通透。而建筑作为灯光元素的载体，其风格大大影响了照明设计的方向。“在北方要尽量选
http://blog.alighting.cn/suobin1026/archive/2012/2/6/263676.html2012/2/6 15:50:31
于设计和测量等原因，国内是以照度为主，亮度则很少人谈及，对led路灯来说就更是如此。”深圳市路灯管理处规划设计室主任吴春海指出，主要从操作的便利性和可行性的角度考虑出现了厚照度薄亮
http://blog.alighting.cn/light2all/archive/2012/2/9/263909.html2012/2/9 18:50:35
瓷印制电路。先在铝的表面用微弧氧化生长一层100μm厚的氧化铝薄膜，再用溅射或丝网印刷制作电路层。采用这种方法的最大优点是结合力强，而且导热系数高达2.1w/m.k，而且氧化层的热膨
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56
