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、导光板、pc罩、驱动电源、散热器、pcb板、铝基板等零部件企业到会并现场推介、展示产
https://www.alighting.cn/news/2013423/n452350956.htm2013/4/23 16:55:23
能划分确定采用几块功能板，并确定每块功能板pcb外型尺寸、安装方式，还必须同时考虑调试、维修的方便性，以及屏蔽、散热、emi性能等因
https://www.alighting.cn/resource/20140926/124258.htm2014/9/26 11:09:37
求为主;但led照明应用除亮度要求外，必须额外考量光型、散热、是否利于二次光学设计，与配合灯具设计构型要求等，实际上对于led光源元件的要求更
https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:19:48
院的几名博士专家将详细讲解北美能效认证要求、led产品散热解决方案、led产品光学设计解决方案及led产品开发及检测认证过程中的常见问题，并对现场提出的问题进行解
https://www.alighting.cn/news/20121119/n546145879.htm2012/11/19 9:47:45
随着绝缘散热材料的优化普及，非隔离驱动方案是大势所趋。更高效率的实际意义除了降低能耗，更提高了led灯珠使用率，降低成本，给消费者带来动力。目前中国led标准尚未确立，因为市场激
https://www.alighting.cn/resource/20140214/124859.htm2014/2/14 13:56:23
械保护，以提高可靠性;2.加强散热，以降低芯片结温，提高led性能;3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布;4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制
https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45
隔离和非隔离led驱动电源方案各有优缺点。我们认为，classii将是主流，因为它简化了led散热问题。classi或ii系统依赖接地系统，在大多数情况下，跟安装地点很有关
https://www.alighting.cn/2013/11/25 16:08:21
高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光led的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/温度/光通量的分
https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29
导热绝缘硅胶垫软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2010/2/16/27083.html2010/2/16 0:59:00
