站内搜索
良的性能：器件散热好、可在大电流密度下工作、抗静电性能好、寿命长、光斑形状好；第三，器件封装工艺简单，垂直结构芯片，适合做荧光粉直涂工艺，节约封装成
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/19/298630.html2012/11/19 11:11:30
战需要突破，第一是由于白光大多是通过蓝光和荧光粉符合而成，光质很差，现在还能和白炽灯媲美，二是需要散光/导光及散热等通用但较为昂贵的辅助器件制成灯具，及时芯片价格逐年降低，但是其灯
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304081.html2012/12/17 19:32:53
d器件产品。同时，木林森还与台湾工业技术研究院展开紧密合作，解决led灯具在结构设计、外观设计、散热设计等诸多结构性技术难题。 以木林森为代表的led企业，通过不断加强产品的研发创
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304474.html2012/12/17 19:37:35
体照明应用中存在的问题 1、散热 2、缺乏标准，产品良莠不齐 3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心 4、半导体照明在电气设计方面与传
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/8/20/91604.html2010/8/20 8:30:00
体照明应用中存在的问题 1、散热 2、缺乏标准，产品良莠不齐 3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心 4、半导体照明在电气设计方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
中存在的问题 1、散热 2、缺乏标准，产品良莠不齐 3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心 4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00
构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照明应用中存在的问题 1、散热
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00
ｔｐｉｃ６ｂ２７３是美国ｔｉ公司生产的集８位数据锁存、功率驱动为一体的新型复合功能器件它是一种８通道ｄ型触发器锁存、功率输出器件。文中用硬件电路原理图的形式给出了利用该器件设
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12395.htm2007/2/8 13:33:44
本文介绍了手机相机用低压闪光灯电路设计，及主要器件的选用要求。
https://www.alighting.cn/resource/20071024/V12861.htm2007/10/24 15:00:00
2015年开始，国星光电陆续推出红外/紫外器件、汽车大灯器件、植物照明等特种器件，受到市场持续关注并在客户端广泛应用。针对客户需求，国星光电持续发力，隆重推出分别用于虹膜识别和诱
https://www.alighting.cn/pingce/20170531/150889.htm2017/5/31 16:42:56
