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毕志新

  http://blog.alighting.cn/zhongyikeda/2008/11/25 16:15:23

zyg

  http://blog.alighting.cn/zygj932/2008/7/15 9:39:13

毕志新

  http://blog.alighting.cn/zykdkj/2008/12/23 16:26:00

led行业热点之cob散热技术

所谓cob封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

格天光电:大功率集成化是led光源发展的趋势

处于led产业链中游的封装行业,经历了从2011年三季度开始急转直下的低迷情势,是否会在2012年开春阴霾散尽,迎来回暖?led封装行业竞争是否会愈演愈烈,企业又该何以自为?

  https://www.alighting.cn/news/20120320/85651.htm2012/3/20 13:58:59

led封装材料需因应高温、短波长光线进行改善

【led灯条屏】在led光源设计方案中,往往会利用增加驱动电流来换取led芯片更高的光输出量,但这会让芯片表面在发光过程产生的热度持续增高,而芯片的高温考验封装材料的耐用度,连

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04

吴乾:2012-2014年现有荧光粉专利将逐渐失效

2012年9月8日,“2012东北亚半导体照明技术及应用创新论坛”在长春国际会议中心隆重举行。广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾发表了题为《led封装产业前景分

  https://www.alighting.cn/news/2012921/n904743929.htm2012/9/21 15:09:32

晶台光电推出高效率高性价mlcob产品

2012年下半年晶台光电推出mlcob系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代cob封装技术研发而成,能够有效提高光效,降低热阻,从而显著延长led照

  https://www.alighting.cn/pingce/2012125/n426246526.htm2012/12/5 9:15:46

vishay推小尺寸microsmf 首个新系列稳压二极管

vsh)宣布,推出采用超小尺寸microsmf esmp系列封装的首个新系列稳压二极管---plz系列,耗散功率达500mw。plz系列具有极严格的电压公差、低泄漏电流和优异的稳

  https://www.alighting.cn/pingce/20141118/121440.htm2014/11/18 9:59:07

旭明光电推出ev-w系列白光led芯片

3月22日,垂直结构led技术解決方案的全球供供应商- 旭明光电(nasdaq:leds),今天宣布推出ev-w系列白光led芯片的样品並开始投入量产,此系列产品将为led中游封

  https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08

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