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高亮度led封装工艺技术及方案

d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有大功率led的生产,就是利用新改良的激光溶解(laser lift-off)及金属黏合技术(meta

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

改善散热结构提升白光led使用寿命

大光量更加速封装材料的劣化,根据业者测试结果显示连续点灯不到一万小时,高功率白光 led 的亮度已经降低一半以上,根本无法满足照明光源长寿命的基本要求。  有关 led 的发光效

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21

改善散热结构提升白光led使用寿命

大光量更加速封装材料的劣化,根据业者测试结果显示连续点灯不到一万小时,高功率白光 led 的亮度已经降低一半以上,根本无法满足照明光源长寿命的基本要求。  有关 led 的发光效

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15

未来新星 浅谈oled显示技术

n 、 philips 等,韩国已有三星、 lg 、现代等 10 余家企业宣布涉足 oled 产业,台湾地区也有来宝、东源激光、友达、胜园等 14 家厂商投入到 oled 产业。 

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258596.html2011/12/19 11:02:09

正确理解led显示屏的主要性能指标

1998年开始,历经五年,在led-display.cnledw.com/"led显示屏专委会(现为中国光协led显示屏分会)组织努力下, 《led显示屏测试方法》行业标准(以

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258593.html2011/12/19 11:02:03

开辟led室内景观装饰新天地——彩墙屏

到环境风格的协调、电气安全性、使用维护的便捷等等要求。设计的参考依据是sj/t11141-2003《led显示屏通用规范》、sj/t11281-2003《led显示屏测试方法》。

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258591.html2011/12/19 11:02:00

全彩显示屏专用led的选择和使用

关重要。一般来说,led的人体静电模式测试失效电压不应低于2000v。3、 衰减特性 红、绿、蓝led均具有随着工作时间的增加而亮度衰减的特性。led芯片的优劣、辅助物料的好坏及封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258590.html2011/12/19 11:01:57

芯片大小和电极位置对gan基led特性的影响

摘 要:用同种gan基led外延片材料制作了不同尺寸和电极位置的芯片,测试比较了它们的i-v特性和p-i特性。结果表明:gan基led芯片在20ma以下的i-v特性和p-i特性

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258586.html2011/12/19 11:01:38

小型lcd背光的led驱动电路设计考虑因素

能可能会、也可能不会集成在驱动器中。这在工厂测试中可能会成为一个问题,因为显示屏在某些测试步骤中可能还未被安装。此外,评估产品开启时的浪涌条件也很重要,因为此间大量的电流消耗可能将电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258580.html2011/12/19 11:01:23

高亮度led发光效益技术

体(encapsulating polymers)造成影响。  仅管一些测试显示,在晶粒(die)的型式下, 即使电流高到130ma仍能正常工作;但采用一般的封装后,led只能在20ma的条件下发

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