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光通量、显色性、色温和光衰是衡量白光led光源的四大重要指标。led从指示、显示应用过渡到照明应用,产品的光衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验,探讨封装材料及其工
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127543.htm2011/5/26 15:44:05
中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)于本周发布了面向22纳米及以下芯片生产的第二代300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备 -- primo ad-rie?。基于已
https://www.alighting.cn/pingce/20110712/122857.htm2011/7/12 11:12:24
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
大功率led是照明行业的重要技术之一, 其具有很多优势, 比如体积小、寿命长、耐候性强、发热小、方向性好等,这些特点使得其在行业内得到了各使用单位的广泛认可。
https://www.alighting.cn/resource/20150714/130945.htm2015/7/14 10:06:01
rohm半导体公司推出的低电流，高亮度自动集群和指标应用led 芯片smlx组。 smltx，smlms和smlz组发出oem颜色包括：海水蓝，冰蓝色，宝石蓝，青绿色，和以氮化铟
https://www.alighting.cn/news/20111221/99654.htm2011/12/21 11:19:15
片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强led内部产
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
亮锐延展其在csp领域的领导力，发表全新luxeon flipchip白光倒装芯片。作为采用csp封装leds的先锋， 亮锐已售出横跨多个应用领域、超过5亿颗的csp封装 led
https://www.alighting.cn/news/20150923/132888.htm2015/9/23 9:52:05
目前全球led产能突破的情况相当明显，其中台湾、日本、南韩与中国均有一定程度的量产能力与技术提升。以中国为例，规划的产业目标是年产300亿颗led，同时希望能够拥有超高亮度aigs
https://www.alighting.cn/news/20071105/91754.htm2007/11/5 0:00:00
led照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步，作为公认的新型下一代绿色光源，led光源已出现在传统照明等领域，但led光源尚存在很多没有解决的问题。
https://www.alighting.cn/resource/20161024/145423.htm2016/10/24 10:11:55
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(stmicroelectronics，简称st)推出全新故障管理芯片，新产品让车灯、路灯和应急灯等关键照明led灯的可靠
https://www.alighting.cn/pingce/20121018/n873944739.htm2012/10/18 9:24:25
