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cree与汉城半导体签署LED供应及交叉协议

2006年5月9日,美国cree公司与韩国汉城半导体(seoul semiconductor)签订LED芯片供应及交叉授权协议。供应协议有效期为5年(截止到2011年6月,cre

  https://www.alighting.cn/news/20060511/121136.htm2006/5/11 0:00:00

firstsystem开发数字广告牌照明LED面板

日本firstsystem开发出了面板内排列25个白色LED的数字广告牌照明用LED面板“shellpa-1”,并在08年3月4~7日举行的“街道装饰流通复兴”展览的特别策划展

  https://www.alighting.cn/news/20080312/119536.htm2008/3/12 0:00:00

LED芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

政府调控该为LED产业发展做些什么

任何市场总有一个从无序到有序的进化过程,而有效的政府之手无疑会加速这一由乱而治的进程。国内LED产业的发展,亦应如此。

  https://www.alighting.cn/news/20100104/92746.htm2010/1/4 0:00:00

疯狂投资加大行业风险 LED企业应理性应对

尽管LED在中国的发展还有很大空间,但伴随前期巨额投资形成的产能陆续释放,市场已接近饱和,行业风险明显加大。

  https://www.alighting.cn/news/20120221/89690.htm2012/2/21 10:25:26

ge将推出9瓦LED灯泡

美国大厂ge将推出采用cree芯片的9瓦灯泡,预计将于2010年底上市。

  https://www.alighting.cn/news/2010415/V23422.htm2010/4/15 9:32:08

芯片涨价风声起 上市公司LED投资热度更旺

近日几家LED下游封装厂人士对记者表示,由于LED下游需求增长,上游外延片、芯片扩张产能尚未完全释放,目前芯片供给明显偏紧,芯片衬底材料价格已经出现持续上涨,芯片价格也在酝酿上

  http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/28/231232.html2011/7/28 22:09:00

面对LED发展趋势 企业需有危机意识

国内的LED芯片供应能力目前远不能满足需要,还必须大量进口。面对这个行业带来的机遇和挑战,企业是如何应对的呢?如何才能顺利跃进高亮度时代?

  https://www.alighting.cn/news/20100907/121044.htm2010/9/7 0:00:00

晶能光电(江西)有限公司“硅衬底发光二极管材料与器件”产业化项目一期工程竣工

底氮化镓基LED外延材料与芯片生产的高科技企业,坐落在南昌国家高新区美丽的赣江之滨艾溪湖

  https://www.alighting.cn/news/20080507/101876.htm2008/5/7 0:00:00

三星投资27兆韩元提高半导体芯片及oLED产能

三星电子(samsung electronics)于10月27日宣布,在2016年底前投资27兆韩元(约235亿美元),提高半导体芯片及oLED产能。

  https://www.alighting.cn/news/20161102/145721.htm2016/11/2 9:58:16

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