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拓墣预估，十二五期间大陆led总产值可望由2010年约1,250亿元人民币成长至2015年的5,000亿元人民币，年均增幅达32%。其中，led磊晶、封装和系统应用三项制造发展来
https://www.alighting.cn/news/20111205/99886.htm2011/12/5 9:26:25
为提供业界先进最新的led封装及市场发展趋势，艾笛森光电兹订于2014年3月4日、3月6日及3月11日举办“2014年led新技术暨新产品年度研讨会”，届时将由艾笛森的资深研发
https://www.alighting.cn/news/20140224/108743.htm2014/2/24 14:07:21
以“led多元化封装技术的博弈”为主题的新世纪led沙龙，携手四位技术分享嘉宾：广东昭信光电科技有限公司 常务副总 吴大可先生、晶科电子（广州）有限公司 资深工程师 黎允怡女士
https://www.alighting.cn/news/20140114/108756.htm2014/1/14 23:20:43
11月19日，联阳宣佈，前元砷光电董事长洪嘉聪担任新董事长，将助力联电进行led垂直整合。联电近年来积极进行led垂直整合，转投资led封装厂宏齐。去年更推动旗下元砷、连勇併入晶
https://www.alighting.cn/news/20071120/116434.htm2007/11/20 0:00:00
与下游的产品应用，封装部分则交给高功率封装厂葳天科
https://www.alighting.cn/news/20101102/119946.htm2010/11/2 0:00:00
括产品市场地域分布、按封装设备（灯具/smd/多芯片rgb/高功率封装）、材料（ingaaip和ingan）以及hb led应用细分市场
https://www.alighting.cn/news/20080726/103964.htm2008/7/26 0:00:00
本文是2012亚洲led高峰论坛上，杭州杭科光电有限公司高基伟先生关于《led户外照明解决方案： 基于封装的光源和模块》的讲义，文中涉及到封装的光源和模块的设计，强调了实现性
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/113747_47.htm2012/6/25 11:37:47
首尔半导体5月26日表示，正式推出能满足所有高亮度、高信赖性、高性价要求的创新户外照明用led- acrich mjt 5050。封装尺寸为5.0mm x 5.0mm，电流20
https://www.alighting.cn/pingce/20140526/121525.htm2014/5/26 11:28:00
5月29日，科锐宣布推出新款xlamp? xm-l2 easywhite? led，封装尺寸5 mm x 5 mm，提供超过1,100 lm光输出，且具有卓越的光色一致性。相比
https://www.alighting.cn/pingce/20140529/121699.htm2014/5/29 10:05:18
不知不觉，又到一年终结时，回首2013年，led市场逐渐回暖，行业快速发展，不断创新。整个led技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。emc，覆晶、倒装、免封装等掀起技
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00
