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封装可靠性测试与评估 ：led器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂，脱焊等)，而这些因素都与封装结
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
非辐射复合中心增加等，针对这些退化机制，采取了一些改进措施。 2 退化机理 2.1 封装材料退化 早期的gan基led可靠性研究观察到光输出迅速降低的一个重要原因是由于蓝光与紫外线辐
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
明）的led约在2008年;2010年间出现，不过实际的发展似乎已比定律更超前，2006年6月日亚化学工业（nichia）已经开始提供可达100lm/w白光led的工程样品，预计年底
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/29/129427.html2011/1/29 10:03:00
关断。如果希望系统软启动，则可在ld端对地并接一个电容，以使ld端电压按期望的速率上升，进而控制led的电流缓慢上升。 4.2调光 本电路的调光有线性调节租pwm调节两种方式，两
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133822.html2011/2/19 23:15:00
4．2调光 本电路的调光有线性调节和pwm调节两种方式，两种方式可单独调节，也可组合调节。线性调光可通过调节ld端口的电压(从0～250 mv)来实现，该电压优先于内部设定
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133838.html2011/2/19 23:22:00
绍。 图1：一种典型的串联驱动电路。 背光驱动的技术分析 lcd显示屏自身并不发光，为了可以清楚地看到lcd显示屏的内容，需要一定的白光背光源。在中小尺寸lcd显示屏
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00
级与非辐射复合中心增加等，针对这些退化机制，采取了一些改进措施。2 退化机理 2.1 封装材料退化 早期的gan基led可靠性研究观察到光输出迅速降低的一个重要原因是由于蓝光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
法及措施。 之前由于受光效和光源的限制，古建筑照明中存在着一系列的问题，比如： a、照明装置的安装。将大体积的灯光装置直接固定于建筑之上，既破坏了建筑物结构及其白天景观。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134137.html2011/2/20 23:03:00
间操作； ●内置450v的线性稳压器； ●输入和输出电流感测，输入电流限制； ●可实现pwm和相位调光及模拟调光。 3 功能与工作原理 基于hv9931的离线pfc le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134166.html2011/2/20 23:15:00
灯频闪与频闪效应，是以太阳光为标准的。太阳光的光通量是平滑稳定的，没有频闪与频闪效应危害。节能灯的光通量平滑稳定度，越接近太阳光，节能灯的频闪深度越小，频闪效应危害越小。 二、电
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143400.html2011/3/17 21:35:00
