检索首页
阿拉丁已为您找到约 45795条相关结果 (用时 0.0200108 秒)

led设计中的要点介绍(二)

四、恒流消耗的功耗已达到可以忽略的程度在深圳cyt公司实验室,我们已经验证到后端恒流效率达到99.99375 %,到了可以完全忽略的地步;未来我们用1年时间完成这一设计成就,十

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43

led照明灯具设计面临的难题

比,节电效力没关系来到70%以上。在同样亮度下,耗电量仅为减色白炽灯的1/10,荧光灯管的1/2.假若用led灯具代替我们现有照明灯具的50%,每年我国节俭的电量就相称于一个三峡电站发

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261386.html2012/1/8 20:23:20

led技术及运用

led元件在2005年的全球市场规模约为57.4亿美元,其中50%在日本,20%在台湾。除了各种应用照明、户外建筑及手机背光源等应用外,业界正在积极找寻各种新应用。本文介绍了le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261392.html2012/1/8 20:27:31

全球八大led芯片制造商

光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)外延片。  2,osram  osram是世界第二大光电半导体制造商,产品有照明,传感器,和影像处理器。公

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261443.html2012/1/8 21:33:08

最新一代led灯具散热结构及原理解析

于热电分离的led来说,就可以使用如下新的加工工艺处理铝基板,大大增强led灯具散热能力如图2所示:在铝基板的原led底座下的位置,钻孔去掉敷铜层和绝缘层,裸露出铝板,但是铝是无法直

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261853.html2012/1/8 22:42:39

全球八大led芯片制造商

光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)外延片。  2,osram  osram是世界第二大光电半导体制造商,产品有照明,传感器,和影像处理器。公

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262614.html2012/1/29 0:33:37

最新一代led灯具散热结构及原理解析

于热电分离的led来说,就可以使用如下新的加工工艺处理铝基板,大大增强led灯具散热能力如图2所示:在铝基板的原led底座下的位置,钻孔去掉敷铜层和绝缘层,裸露出铝板,但是铝是无法直

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263093.html2012/1/29 23:33:49

龙年led能否“龙腾虎跃”?

年,他估计届时全球将会有10亿颗的led灯泡市场规模。他预估2011年led灯泡全球不过就1.5亿颗(以平均6瓦的led灯泡为计算基数),2012年就算倍增至3亿颗,仍对消耗全球le

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263399.html2012/1/31 15:30:19

最新一代led灯具散热结构及原理解析

于热电分离的led来说,就可以使用如下新的加工工艺处理铝基板,大大增强led灯具散热能力如图2所示:在铝基板的原led底座下的位置,钻孔去掉敷铜层和绝缘层,裸露出铝板,但是铝是无法直

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268056.html2012/3/15 21:12:59

最新一代led灯具散热结构及原理解析

于热电分离的led来说,就可以使用如下新的加工工艺处理铝基板,大大增强led灯具散热能力如图2所示:在铝基板的原led底座下的位置,钻孔去掉敷铜层和绝缘层,裸露出铝板,但是铝是无法直

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271456.html2012/4/10 21:46:21

首页 上一页 2752 2753 2754 2755 2756 2757 2758 2759 下一页