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影响LED散热的主要因素包含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
作为江西省LED产业龙头企业和全球硅基LED技术的领导者，晶能光电积极在高新区布局硅基LED产业，吸引了多家企业入区配套，形成了LED产业在高新区的集聚。目前其新一轮的融资已经完
https://www.alighting.cn/news/2013513/n091151630.htm2013/5/13 13:22:36
晶元光电研发中心(epistar lab) 已成功地开发出多项技术，包括新一代的透明基板转换制程、可增加光子萃取率的细微结构与可提高电流分布均匀度等，使红光LED在波长610纳
https://www.alighting.cn/pingce/20110104/123117.htm2011/1/4 15:58:52
台湾显示器大厂宏碁（acer）将于2010年9月3~8日在柏林举行的ifa2010电子消费展上，推出一款厚度仅为12.9mm超薄LED背光液晶显示器s222hql，并计划于9月正
https://www.alighting.cn/news/20100812/94441.htm2010/8/12 0:00:00
受惠于LED需求回温，亿光（2393）第二季度业绩摆脱首季度淡季度谷底，税后盈余为4.15亿元新台币，季度成长达93.92%。累计上半年每股盈余为1.73元，优于市场预期。
https://www.alighting.cn/news/20090826/96032.htm2009/8/26 0:00:00
受到2007年底盘点影响，台湾LED上、下游厂商在2007年12月的营收，普遍较11月衰退1成至2成。其中，晶电（2448）12月营收降到8.37亿元，较前月衰退17.8
https://www.alighting.cn/news/20080110/96731.htm2008/1/10 0:00:00
最近，日本半导体制造商rohm株式会社开发出可作为各种便携式机器(移动电话手机、存储型音频设备、蓝牙头戴受话器等)上的1.6 to 4英吋级小型lcd背光使用的LED驱动器系列，
https://www.alighting.cn/news/20081210/106094.htm2008/12/10 0:00:00
据悉，日本厂商京瓷开发出了在同一底板上由一体化的LED和受光感测器组成的感测器元件。将元件呈直线或圆形排列，即可组成能够进行高精度位置测量或倾斜度测量等的感测器。
https://www.alighting.cn/news/20081014/106573.htm2008/10/14 0:00:00
日前，在「第13届3c产业高分子材料及应用技术研讨会」上，专业材料与背光模块厂商奇菱科技现场展示了包括节能导光膜(optibend film)、塑化材料、电子纸卷标、大尺寸le
https://www.alighting.cn/news/20101012/106585.htm2010/10/12 0:00:00
昭和电工(showa denko k.k.)计划投数亿日圆，2010年底前将旗下千叶事业所(千叶县市原市)蓝色LED芯片月产能自现行的3.4亿颗扩增约20%至4.0亿颗的规模。
https://www.alighting.cn/news/20101011/106761.htm2010/10/11 0:00:00
