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gt推出碳化硅炉新产品线

质的半导体sic晶体块,可最终制成最大直径为100毫米的芯片。 在其初步阶段,siclone100主要针对本身已经拥有热场、合格的晶体块生产配方及正准备开始量产的客

  https://www.alighting.cn/news/20130709/112135.htm2013/7/9 12:02:46

陶瓷封装在高功率led上的实际应用

在陶瓷封装尚未普及前,以lumileds所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/news/201379/n997153548.htm2013/7/9 10:34:01

led球泡灯价格下跌,低端产品质量如何?

用台湾进口芯片,质量可靠,质保两年,欢迎大家咨询选购,并欢迎各地led批发商和经销商前来洽谈。 中山圣奈斯led照明:www.singnice.co

  http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/7/9/320657.html2013/7/9 9:51:27

led封装行业发展趋势及特点

破。而国内led封装企业由于规模较小,资金不足以及缺乏上游的技术支撑,当前在新技术的研发趋于保守,普遍处于观望期。短期内led封装产品价格下降将趋于缓和,拥有规模效应以及稳健的上游芯

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/9/320648.html2013/7/9 9:03:11

led照明:需求超预期 供应链忙应对

2013年7月8日10:50:58来源:中国电子报作者:网络摘要:今年年初以来,led照明下游应用市场需求超出预期,持续快速增长,直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320628.html2013/7/8 21:10:32

led照明市场火爆供应链迎来“大考”

对这场对自身供应链的严峻考验。    供货压力促进供应链管理    今年年初以来,led照明下游应用市场需求超出预期持续快速增长。直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消化,部

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320627.html2013/7/8 21:01:05

led半导体照明封装及应用技术的最新进展

来源:科锐 发布时间:2013-05-30 15:01:08 高工led综合报道】 1.引言  在led产业结构中,封装和应用位于产业链中下游,完成将led产品由芯片(chip)

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

灯泡也可有网络 无线技术助推led照明

做的就是为所有潜在照明装置安装微芯片,将照明与数据传输联系在一起。”用地球上400亿只灯泡,代替现有的数百万个无线信号基站,每盏led灯泡,都能变成网络信号发射器,节能、高效、环保

  http://blog.alighting.cn/187623/archive/2013/7/8/320617.html2013/7/8 17:14:12

硅衬底灯饰led芯片主要制造工艺解析

目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,sic同样存在硬度高且成本昂贵的

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37

新海宜白光led芯片发光效率达185lm/w

日前,新海宜(002089)控股子公司苏州新纳晶光电科技有限公宣布,该公司生产的白光芯片发光效率,达到了185流明每瓦。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130708/122075.htm2013/7/8 16:14:54

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