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d ) 产业联盟，东莞市半导体行业协会，中国同源有限公司等相关行业机构共同组织打造这次光电 ( led ) 行业的重要展示平台，展会涉及led 产业的芯片，封装，显示照明及技术应
https://www.alighting.cn/news/2011119/n265935567.htm2011/11/9 17:50:39
文中通过分析led(发光二极管)发光机理和封装特点，选择了led需要测试的光学参数：光通量、亮度、发光强度、空间光强分布、相对光谱功率分布及色度，进而研究了每个光学参数的特点。根
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/171346_32.htm2013/9/26 17:13:46
近日，鸿利光电研发团队成功开发出国内首创新结构高光效低成本的mlcob光源(多透镜多杯cob光源)，“鸿星”系列产品融合了chip-on-board技术，以非金属材料为基板材
https://www.alighting.cn/pingce/20120208/122515.htm2012/2/8 16:46:33
“十二五规划”在2015年即将到期，led设备国产化的目标正在加速实现。目前从蓝宝石材料开始，一直到pss、外延、芯片端，再到最后的减薄等工艺，国产设备已经能够一部分地取代进口设
https://www.alighting.cn/news/20141124/86788.htm2014/11/24 20:17:06
中山大学光电材料国家重点实验室的研究人员采用四层硅delta掺杂的gan作为n型覆层，显著提高了氮化物led的抗静电能力，这个改善是因为外延gan材料晶体质量的改善和器件电流扩
https://www.alighting.cn/news/20111018/99947.htm2011/10/18 16:08:46
台湾被动元件材料商雷科（6207）宣佈与某日本电子材料龙头大厂签订产销合作契约，将全方位跨入smd表面黏着元件事业，预计明年包材产品年营收将可由目前5亿元大幅成长至8亿元左右，成
https://www.alighting.cn/news/20080522/107915.htm2008/5/22 0:00:00
led产业正在走出产能过剩的问题，2014年将重启设备投资并扩大产能。根据国际半导体设备与材料组织(semi)的季度预测报告，led晶片制造设备的投资在经历连续下降之后，到明年
https://www.alighting.cn/news/20131213/n480858972.htm2013/12/13 9:38:12
持续竞争、扩产并购、企业增幅趋稳，led行业已经进入微利时代。在业内人士看来，荧光粉材料这一原先相对较宽的利润空间也已被挤压殆尽，整体生存状态也日趋严峻。半导体照明光源对光效、光
https://www.alighting.cn/news/20161219/146947.htm2016/12/19 10:00:42
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。
https://www.alighting.cn/resource/20140807/124367.htm2014/8/7 11:27:33
美国近期的一项调查报告结果显示，在2012年，普通照明领域首次成为全球封装led的最大市场—市值达31亿美元。预计2012年，全球市场封装型led为137亿美元，不包括裸芯片或模
https://www.alighting.cn/news/2013319/n063749779.htm2013/3/19 16:34:31
