站内搜索
备有50多个该公司的中型led封装“psml2”（尺寸为4.5×2.0×0.6mm）。利用2段呈环状排列的led封装照射侧面，同时利用像环上扣有盖子的led封装照射正下
https://www.alighting.cn/news/20091030/120956.htm2009/10/30 0:00:00
本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用cob技术，直接将led芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了led的结温，设计出一种基
https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35
为了适应当今数字时代的发展潮流以及现代社会人们对电脑、智能手机和平板电脑等电子设备的充电需求，瑞典设计工作室form us with love创造了这款“plug lamp”。在
https://www.alighting.cn/case/2012/3/27/133544_66.htm2012/3/27 13:35:44
深圳市松三设备有限公司所生产的生产线用灯已经全部采用富鑫雅t5节能灯，因节能高效使得松三设备有限公司业务增加受益。使用t5节能灯是互利共赢的好产品，富鑫雅t5节能灯保质保修有售
http://blog.alighting.cn/LEDzmdy/archive/2009/2/24/11673.html2009/2/24 15:13:00
2012年美国国际专业钻采设备展览会 一、展览时间：2012年3月6日-8日 （展期3天）（每年一届） 二、展览地点：美国 圣地亚哥三、展品内容：(当今世界上最专业钻采设备展
http://blog.alighting.cn/zhangpeng0419/archive/2011/6/23/226738.html2011/6/23 14:16:00
+125℃。主要面向汽车和通用照明设
https://www.alighting.cn/news/20080131/119086.htm2008/1/31 0:00:00
前言： 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00
led应用封装技术对led的散热，寿命等基本参数至关重要，本文对led封装常见要素进行简单介绍分析，供led相关人员参考。 一、led引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00
0lm/w后,就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。虽然led持续增强亮度及发光效率,但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外,对封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
